当前位置 > 焊盘的封装焊盘的封装应该如何制作
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QFN封装的焊盘设计
尽管在HECB设计中,引脚被拉回,对于这种封装,PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计,周边引脚的焊盘设计尺寸如图3。在图中,尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸,Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸。D2t为散热焊盘尺寸。X、Y是焊盘的宽度和长度。 MLF焊盘公差分析要求包括:①元...
2024-08-13 网络 更多内容 129 ℃ 357 -
QFN封装的焊盘设计?
尽管在HECB设计中,引脚被拉回,对于这种封装,PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计,周边引脚的焊盘设计尺寸如图3。在图中,尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸,Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸。D2t为散热焊盘尺寸。X、Y是焊盘的宽度和长度。MLF焊盘公差分析要求包括:①元件...
2024-08-13 网络 更多内容 880 ℃ 840 -
SOP16封装两焊盘间距
封装是有一个标准的,由于封装厂没有按标准去做,会有些许差距的。SOP封装:有无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出引脚端子不 超过10～40 PIN的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1...
2024-08-13 网络 更多内容 843 ℃ 626 -
在绘制PCB封装库时焊盘Top Paste层与焊盘大小关系
在绘制PCB封装库时焊盘Top Paste是顶层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,Top Paste层要比焊盘小。PCB板层次分为:Mechanical机械层、Keepout Layer禁止布线层、Top Overlay顶层丝印层、Bottom Overlay底层丝印层、Top Paste顶层焊盘层、Bottom Paste底层焊盘...
2024-08-13 网络 更多内容 549 ℃ 148 -
贴片元器件封装焊盘的大小(回答正确再加10分)
0402很小的,你、不好焊接,自带的库里有。 1.答: 一些电阻电容自己画觉得有点费事,画长一些只是为了便于焊接,还是用标准库里的比较好一些。 两焊盘的最小间距比实际电阻焊盘的最小间距小一些。 字符层起到标识作用即可。 2.答:把snap grid调小一些应该就可以了。 以上均是个人...
2024-08-13 网络 更多内容 512 ℃ 715 -
贴片电感封装焊盘大
这个焊盘是应该没有问题的,问题出在元件上面,像这种圆的电感,由于元件底部焊盘不平,不能有效的与PCB板上的焊盘接触,在焊接出来后,会产生上锡不良、虚焊,建议更改为四方形的,它的元件焊盘就是平,焊接出来后基本上都是没有问题的,我公司之前也遇到这个问题,圆电感的不良率大概...
2024-08-13 网络 更多内容 715 ℃ 632 -
7343封装焊盘尺寸
这个是常用在二极管SMB,给你发个图吧,看的清楚
2024-08-13 网络 更多内容 778 ℃ 623 -
bga封装焊盘尺寸标准?
bga封装焊盘尺寸标准直径范围在0.15～0.75mm,但每个元件制造商之间都有一些差别,误差范围为0.04～0.3mm;焊球间距为0.25～1.5mm。一般BGA的焊球间距大于0.8mm,CSP的焊球间距小于0.8mm。
2024-08-13 网络 更多内容 680 ℃ 45 -
SOP16封装两焊盘间距
封装是有一个标准的,由于封装厂没有按标准去做,会有些许差距的。SOP封装:有无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出引脚端子不 超过1040 PIN的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.2...
2024-08-13 网络 更多内容 230 ℃ 275 -
请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留...
具体的生产工艺及设备水平有关系,当然IPC的标准里应该有,不过那个挻麻烦,有个简单的办法,在PCB设计软件中找一个标准库中的IC,插针pin尺寸小于40mil(比如直径20mil)。焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil,40mil<X≤80mil时通常比实际尺寸大16mil,>80mil时通常比实际尺寸...
2024-08-13 网络 更多内容 401 ℃ 195
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