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  制作元器件封装时如何如何确定焊盘尺寸

  要制作元器件正确的焊盘尺寸,必须按照IPC7351标准制作。而不是随意而为。 要想制作好符合IPC7351标准的焊盘和封装,可以直接使用LP WIZARD 10.1、10.3等符合IPC7351标准的封装、焊盘制作软件就可以制作出标准的封装、焊盘。

  2024-08-14 网络 更多内容 302 ℃ 468
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  表面贴装焊接点可靠性如何进行试验?

  由于有问题的测试方法和过分的主张,IPC开发了一个标准来保证正确的焊接点可靠性试验。 理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的,以保证适当的性能。使用DFR设计的焊点,当以良好的品质制造时,可以在...

  2024-08-14 网络 更多内容 742 ℃ 86
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  深圳靖邦是怎样检验焊接SMT贴片过程的?

  这方面还是比较严格的哈,检查贴片加工出来的成品有无短路,空焊,假焊,少锡,拉尖,不溶锡,锡珠,锡渣,堵孔等不良现象,并检查SMT贴片有无移位,少料,翘件,侧立,翻片等不良现象;

  2024-08-14 网络 更多内容 100 ℃ 804
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  怎样检测贴片元件引脚是否焊好

  用测架测功能啊,或者用ICT也行,AOI也行

  2024-08-14 网络 更多内容 849 ℃ 904
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  如何检测smt贴片生产是否符合要求

  主要看焊接质量,检查焊点是否饱满匀称明亮,还有检查所有元器件焊点,是否有虚焊、漏焊、缺料现象,即时维修处理虚焊、漏焊、缺料PCB板。深圳 通天电子专业中小批量smt贴片加工

  2024-08-14 网络 更多内容 997 ℃ 976
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  焊接熔深怎么检测

  穿孔等离子弧焊的熔深检测小孔型等离子弧焊具有热输入能量集中,焊缝深宽比大,焊接效率高以及可以在中厚管、板材料焊接时实现一次焊透,单面焊双面成形等特点。但小孔的不稳定使等离子弧焊不能获得良好的焊缝成形,大大限制了等离子弧焊的广泛应用。在等离子弧熔透控制、小...

  2024-08-14 网络 更多内容 467 ℃ 411
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  怎样检测贴片元件的焊接是否良好 图文

  少量样板的话用万用表笔搭在焊盘上测量电阻电容,批量生产的话就要用到ICT测试设备了,本人专业提供ICT测试服务

  2024-08-14 网络 更多内容 937 ℃ 503
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  封头成形后采用什么无损检测方法?麻烦告诉我

  依据现场情况和质量要求才能确定用哪种无损检测方法比较合适:1.封头工作压力、温度比较高、工作介质为有毒介质、要求安全系数高等可选择能检测内部缺陷的射线、超声波检测方法,当封头管座管壁比较薄时可采取射线检测,结果直观,缺陷检出率高,当管壁厚度小于10mm时检测效...

  2024-08-14 网络 更多内容 195 ℃ 568
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  贴片电感如何测试出假焊呢?

  具体操作: 1,先确保贴片电感的磁芯、磁环无崩缺、破损、暗裂。 测试方法:让贴片电感在120度的温度下烘烤后;用电感测试仪测试时不会出现电感量偏差较大。 2,按要求设置感量测试仪测试频率,电压。分别找出两绕组所对应脚位,使用感量测试仪的夹子夹住两绕组引脚进行感量测试,...

  2024-08-14 网络 更多内容 201 ℃ 389
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  焊接熔深怎么检测

  焊接熔深的检测方法; 一、缝焊熔深测量显微检测分为三个阶段: 焊前检验、焊接过程中的检验、焊后成品的检验。压力容器焊接熔深检测检验。 根据对产品是否造成损伤可分为破坏性检验和无损探伤钢制锅炉管道焊接熔深检测两类。 1)焊前检验熔深熔宽分析仪焊前检验包括原材料(...

  2024-08-14 网络 更多内容 673 ℃ 278