焊盘英文
Altium Designer中的焊盘是什么意思? -
焊盘的英文有两个词Land 和Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是希望你能满意。
焊盘：当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hol后面会介绍。
焊盘的英文有两个词Land 和Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是希望你能满意。
焊盘：当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hol后面会介绍。
你好，焊盘的英语表达是pad
当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。..
焊盘指的是什么? -
焊盘的英文有两个词：Land 和Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而Pad 是三维特征，用于可外挂的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连线不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)到此结束了？。
印刷电路板上焊接零件管脚的位置留有尺寸略大于布线宽的的小区域，此区域通称“焊盘”。
画元件封装时焊盘之间的距离怎么精确确定? -
按键盘上的CTRL+G调出设置焊盘吸附点间距的对话框，在里边填你要的焊盘间距就行了，默认为英制，需公制时要切换一下。
电路板上面的字母代表的意思是如图：电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件组成。
我想知道手机电子厂的一些手机原件的英文俗称,如主板焊接TP,等等...
锡膏： SOLDER PASTE 锡炉： SOLDER-POT 浸锡： DIG-SOLDER 焊点： SOLDERING JOINTS 焊盘： PAD/LAND 焊接： WELDING 超声波焊接： ULTRASONIC WELDING 回流焊接： REFLOW SOLDERING 波峰焊接： WAVE SOLDERING 回焊前： PRE-REFLOW 回焊后： POST-REFLOW 回流炉： REFLOW OVEN 虚焊： DEWETTING 假焊： SHORT 到此结束了？。
通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L。由此可得：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。换算成mil ：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。