焊盘图片
手焊的时候,为什么焊盘会脱落呢。 -
1、在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落请看下面的演示图片图中圈起的代替脱落的焊盘点。2、将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处，防止电路顺着脱落处扩大，如果你的元件引脚够长，可以将切断后的电路接头处希望你能满意。
这个电路板的焊盘上的阻焊剂印刷不好，没格开，同时渡锡不太厚、
1、在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落请看下面的演示图片图中圈起的代替脱落的焊盘点。2、将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处，防止电路顺着脱落处扩大，如果你的元件引脚够长，可以将切断后的电路接头处希望你能满意。
这个电路板的焊盘上的阻焊剂印刷不好，没格开，同时渡锡不太厚、
图片中即有焊盘氧化图和焊盘正常图，供参考.
首先回流焊的运用——用于焊接片式器件，也叫SMC器件；焊接前，需要在PCB板上的焊盘上利用丝印机分布上锡膏（说得白话点，跟牙膏一样的含金属粉尘的膏体），再利用贴片机或手动贴上器件，最后过回流焊，流程如下：丝印锡膏后的PCB板贴装上元器件的PCB板焊接完成后的PCB 通过以上的图片应该能理解回有帮助请点赞。
波峰焊出现连锡,怎么解决,大神支招啊!!! -
具体连锡问题需要图片与您的焊接参数来分析！如上图，2.0MM间距的双排连接器，焊盘设计得相对大，其焊盘间距更近！1：首先检测助焊剂量流量及均匀性是否OK，可以通过手工刷助焊剂排除是否由助焊剂不良导致的2：温度是否OK，不同焊盘及接地设计，可能会导致焊点温度不够，导致锡活性不够，可以尝试加长等我继续说。
1、在“View”中打开“PlacementTools”选项，选择其中焊盘样式的图标。2、选中后，键盘上按下“Tab”键没跳出如图界面，其中“X-size”和“Y-size”是设置焊盘大小，而“Shape”是设置焊盘形状的，其他选项大家可自行研究。3、设置完成后，将焊盘移植我们所要引出外接焊盘的银角处，如图所示（器件变绿还有呢？
altium designer中怎么画多边形焊盘? -
1.CB库文件界面双击PAD——在出现的界面的右边有Size and Shape选项——有Shape选项，可以改变焊盘的样式；2.但是里边的样式不是很特殊的多边形，如果还不能满足你的使用要求，你就得自己手动绘制一个焊盘封装了；
上边第一个图就是焊盘的尺寸，其余三个图是元件的实际尺寸。你做焊盘的时候，按照第一图的尺寸做就可以了。焊盘长1.22，宽0.62. 焊盘中心间距按照上下是2.62，左右是0.95（上边两个焊盘就是0.95*2=1.9）
什么是PCB喷锡 -
如下图所示，这是一款喷锡的双面板图片。PCB喷锡的主要作用：一) 防治裸铜面氧化；铜很容易在空气中氧化，造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持PCB的导通性及可焊性。二)保持焊锡性；其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学等我继续说。
1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘5、布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为到此结束了？。