焊盘不沾锡是什么原因
...好焊接吗?为什么我的焊锡都不粘啊?是不是我的焊盘太小了?郁闷死了...
5、技术不熟练，需要加把力。
这样的情况出现在IC脚的情况最典型，我认为你的供应商做PCB板的技术不全面，或者管理有问题，有些质量问题没有及时发现，你可以拿一块还没有上锡的板做一下氯化铜试验，就清楚啦！解决办法的话真不好搞，现在一般情况是退回厂家，褪掉OSP后用磨板机磨一下再过OSP，可能会好一点，但是不能完全解决问希望你能满意。
5、技术不熟练，需要加把力。
这样的情况出现在IC脚的情况最典型，我认为你的供应商做PCB板的技术不全面，或者管理有问题，有些质量问题没有及时发现，你可以拿一块还没有上锡的板做一下氯化铜试验，就清楚啦！解决办法的话真不好搞，现在一般情况是退回厂家，褪掉OSP后用磨板机磨一下再过OSP，可能会好一点，但是不能完全解决问希望你能满意。
这是因为手机的元件采用表面贴装工艺，元器件体积小，集成化很高，印制电路精细，焊盘小。若电烙铁选择不当，在焊接过程中很容易造成人为故障，如虚焊、短路甚至焊坏电路板，所以要尽可能选用高档一些的电烙铁，如用恒温调温防静电电烙铁。另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要采用大功率电烙铁，所以还要还有呢？
那是因为你电烙铁的铜头上由于高温被氧化了，先用搓把铜头上的氧化物搓掉，再加热，然后把锡条放到铜头上，这样锡条就会溶化沾到铜上了这个跟锡条没关系的，建议你买本<电工基础>这本书看看有用的，
锡加热到多少度就会有"锡蒸气"挥发出来? -
锡：熔点231.89°C，沸点2260°C
波峰焊连锡的原因请从以下这些情况查找原因助焊剂活性不够。2. 助焊剂的润湿性不够。3. 助焊剂涂布的量太少。4. 助焊剂涂布的不均匀。5. 线路板区域性涂不上助焊剂。6. 线路板区域性没有沾锡。7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。8. 线路板布线不合理（元零件分布还有呢？
波峰焊过完板后,板出现连焊和少焊是什么原因?该怎么解决? -
成因：1、助焊剂活性不够； 2、助焊剂的润湿性不够；3、助焊剂涂布的量太少； 4、助焊剂涂布的不均匀；5、线路板区域性涂不上助焊剂； 6、线路板区域性没有沾锡；7、部分焊盘或焊脚氧化严重； 8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）；9、走板方向不对；10、锡含量不够，或铜说完了。
是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。 容易造成空焊，假焊，虚焊，冷焊的原因： 一空焊 当两个被焊体受热差别较大或其中一个被焊体表面有氧化层、脏污时，熔化的锡会附着在温度较高，表面洁净的被焊体的焊盘上，而不与温度低表面不清后面会介绍。
电烙铁怎么用?电烙铁焊线不牢固怎么回事 -
造成这种问题的原因有几个可能：1.烙铁头氧化2.电线不易上锡，解决方法是：把电线和铜条的焊接面打磨光亮，把松香磨成粉，泡上点酒精，就是松香溶液(黄色稠状的).涂在电线和同跳上.或者直接把松香粉倒在两处，稍微烫下，融化就行.这步是必须的，不然肯定焊不住，把铜条和电线靠在一起，烙铁头后面会介绍。
导致桥接的原因有很多，一些与生产时的设备有关，一些与设计过程有关。如：1、由于锡膏模板的尺寸不对，导致焊盘上沾锡过多；2、锡膏模板与裸板接触不严密；3、焊盘过大而阻焊太小；4、元器件放置位置不对或者元件引脚与焊盘尺寸的关系不吻合；5、焊盘间的阻焊过小。改善对策（1）首先可适当提高等我继续说。