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  csop08封装尺寸

  sop8封装,角下角为第1脚,焊盘尺寸24x74miL(以下全为英制),放4个焊盘,间距50,上面再放4个,全部是逆时针顺序编号,上下间距226。

  2024-07-21 网络 更多内容 388 ℃ 135
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  csop封装形式啥意思

  是陶封。CSOP是一种常见的表判顷消面贴装封装之一,引脚从两侧引出,引脚间距1.27mm,1.00mm,0.80mm和0.60mm等多种,具有生产成本低、性能优良、可靠性掘知乎大高、体积小、重量轻和封装密度高等优点。

  2024-07-21 网络 更多内容 355 ℃ 141
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  msop14封装的标准尺寸

  10.510.65mm等. 按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等.

  2024-07-21 网络 更多内容 555 ℃ 685
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  SOP4封装

  这个得看你使用的是什么芯片了,你用的哪个芯片?

  2024-07-21 网络 更多内容 471 ℃ 976
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  csop是塑封还是陶封

  csop是陶封。根据查询相关公开信息陶瓷小外形外壳(CSOP)是一种常见的表面贴装封装之一。

  2024-07-21 网络 更多内容 834 ℃ 647
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  ss14 封装是什么

  SS14 是SMA 的 二极管SS14 SMAF SMBF 还有SOD123L

  2024-07-21 网络 更多内容 314 ℃ 439
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  SOP4的封装参数 谁画过TLP521的贴片封装 帮帮忙

  看tlp521的PDF,里面有参数吧,我画PC817的封装,也在找这个sop4,但是没找到。

  2024-07-21 网络 更多内容 399 ℃ 603
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  CON4的封装是什么?

  con4应该是原理图中的元件符号的名字吧?如果是,那其封装可以使任何有四个焊盘的封装。因为封装和元件符号之间没有一一对应的关系。

  2024-07-21 网络 更多内容 966 ℃ 238
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  封装

  #将发送消息内置于包或帧的数据区的技术。一种协议的包能封装到另一协议,(即ICMP能封装到IP)。

  2024-07-21 网络 更多内容 549 ℃ 565
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  封装

  #封装是利用分层协议的技术,较下层的接受较高层的信息成为内部框架中的一部份。

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