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csop封装形式啥意思

2024-07-21 18:23:34 来源:网络

csop封装形式啥意思

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是陶封💫🏵_-🤯🤖。CSOP是一种常见的表面贴装封装之一🧨——|🦉,引脚从两侧引出🕹🦭__🎊,引脚间距1.27mm*-🔮🐝,1.00mm🥉🦌|🍀🪱,0.80mm和0.60mm等多种🐋_🐦🐘,具有生产成本低🦋🌛_-🦅、性能优良😰_-😲、可靠性高🐡——|🐽🤤、体积小🪱🐃|-😽🦓、重量轻和封装密度高等优点⚡️🌿——_🐳。
CSOP14和SOP14都是封装形式的名称🎲🐃|🦥🌜,通常用于描述集成电路(IC)的封装类型🌞🐇|⭐️。它们之间的主要区别在于引脚间距和尺寸🦒🧵-|😟。CSOP14是指"Carrier Small Outline Package 14"🦚——🐊,即载体小外延封装14引脚🐓|——😭🌲。CSOP14封装通常用于集成电路的封装🦋|☘️,具有14个引脚🤒🐌-|🦧。该封装的引脚间距较小🦡🐭_😹,封装尺寸相对较小🐼_——🤪🐉,便于在电路板上布局有帮助请点赞🏐——😇。

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sop8封装🏐🐪|-🐯*‍❄,角下角为第1脚🎭-——🦁*,焊盘尺寸24x74miL(以下全为英制)☺️_🦆,放4个焊盘🔮-|🐖,间距50🎫🐸-🐙*,上面再放4个🐨🙉|——🎗💥,全部是逆时针顺序编号✨✨————🐀,上下间距226🐯_🎗🐭。