csop14封装尺寸图
怎么区分IC封装的SOP和SOT -
SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些。见下图—
CSOP14和SOP14都是封装形式的名称，通常用于描述集成电路（IC）的封装类型。它们之间的主要区别在于引脚间距和尺寸。CSOP14是指"Carrier Small Outline Package 14"，即载体小外延封装14引脚。CSOP14封装通常用于集成电路的封装，具有14个引脚。该封装的引脚间距较小，封装尺寸相对较小，便于在电路板上布局是什么。
SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些。见下图—
CSOP14和SOP14都是封装形式的名称，通常用于描述集成电路（IC）的封装类型。它们之间的主要区别在于引脚间距和尺寸。CSOP14是指"Carrier Small Outline Package 14"，即载体小外延封装14引脚。CSOP14封装通常用于集成电路的封装，具有14个引脚。该封装的引脚间距较小，封装尺寸相对较小，便于在电路板上布局是什么。
然而，SSOP和TSSOP则在此基础上实现了飞跃：SSOP的针脚间距缩小到0.635毫米（25mil），比SOP更加紧凑，脚距密集，从而实现相同功能下更小的封装尺寸。TSSOP作为SSOP的变体，带上了“THIN”（扁平）的特性，针脚间距进一步降低到0.65毫米（26mil），在保持密集引脚的同时，封装厚度更加轻薄。这种封装形式在到此结束了？。
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface mounted package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应到此结束了？。
SOPSSOPTSOPTSSOPSOLSOJ封装的区别 -
正常的贴片厚度和脚的间距，小外形封装。在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。SSOP(Shrink Small Outline Package):pin脚间距：0.635mm（25mil）缩小外形封装，厚度正常，脚是密脚的。TSOP (Thin Small Outline 有帮助请点赞。
像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 zph565210 | 发布于2011-11-24 举报| 评论10 1 后面会介绍。
msop14封装的标准尺寸 -
按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等. 按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0还有呢？
1、封装类型不同，TO-220是直插的，TO-263是贴片式的。下图，第一个是TO-263封装，第二个是TO-220封装。TO-263封装：TO-220封装：2、封装的尺寸不同。TO-220和TO-263封装的尺寸如下图所示。TO-263封装的尺寸：TO-220封装尺寸：
SOP是什么封装? -
SOP也叫SOIC，是最常见的贴片IC封装，全称为small out-line integrated circuit 看一下参考资料你就明白了！
01.BGA 球栅阵列封装 02.CSP 芯片缩放式封装 03.COB 板上芯片贴装 04.COC 瓷质基板上芯片贴装 05.MCM 多芯片模型贴装 06.LCC 无引线片式载体 07.CFP 陶瓷扁平封装 08.PQFP 塑料四边引线封装 09.SOJ 塑料J形线封装 10.SOP 小外形外壳封装 11.TQFP 扁平簿片等我继续说。