sop14封装的标准尺寸
msop14封装的标准尺寸 -
按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等. 按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0等我继续说。
SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些。见下图—
按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等. 按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0等我继续说。
SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些。见下图—
CSOP14封装通常用于集成电路的封装，具有14个引脚。该封装的引脚间距较小，封装尺寸相对较小，便于在电路板上布局时节省空间。CSOP14封装由悬浮焊接技术制成，常见于各种电子设备中。SOP14是指"Small Outline Package 14"，即小外延封装14引脚。SOP14封装也具有14个引脚，并且相对于其他封装类型来说，具希望你能满意。
SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。3、集成程度不同：单从系统集成度来讲，SOIC显然是集成度最高的系统，但SOIC对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和是什么。
...SOP、philip-chip、PLcc等等主流型号的封装尺寸图 -
BGA、QFP、DIP、SOT、SOP、philip-chip、PLcc每个有很多引脚的，而且根据引脚的不同，封装也不同的，就是引脚相同，不同半导体公司的封装还是不同，每个IC都有一个固定的datasheet文档，一般在最后几页就是介绍封装的，一般的尺寸图都是自己手工完成的！
你就按标准封装采购不好了。就说SOP封装吧：有无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出引脚端子不超过10～40 PIN的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的等我继续说。
封装sop28(100mil)和sop28(300mil)有什么区别 -
1 inch=1000mil=2.54mm，你所指的区别可能是封装Pad的长宽或者间距。
1. SOP（小外形封装）SOP以其1.27毫米（50mil）的针脚间距，定义了标准的贴片厚度和脚距，是电子设计中的基础选择。2. SOIC（小外形集成电路）SOIC是对SOP的扩展，保持了其基本结构，适用于需要更厚实封装的应用。3. SSOP（缩小的小外形封装）SSOP将针脚间距缩小至0.635毫米（25mil），比SOP更紧凑希望你能满意。
芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢 -
前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。如下图(标N的是DIP,标D的是SOP)——本回答被提问者采纳zxl5 | 推荐于2017-12-16 20:33:18 举报| 评论(2) 57 1 SOP(Small Out-Line Package)也是一种很常见的元件封装形式，主要应用于表面贴装元器件。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SO等我继续说。
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