csop封装形式啥意思

csop封装形式啥意思 -
是陶封。CSOP是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从两侧引出，引脚间距1.27mm，1.00mm，0.80mm和0.60mm等多种，具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点。
CSOP14和SOP14都是封装形式的名称，通常用于描述集成电路（IC）的封装类型。它们之间的主要区别在于引脚间距和尺寸。CSOP14是指"Carrier Small Outline Package 14"，即载体小外延封装14引脚。CSOP14封装通常用于集成电路的封装，具有14个引脚。该封装的引脚间距较小，封装尺寸相对较小，便于在电路板上布局到此结束了？。