当前位置 > 锡珠和锡球区别是什么锡珠和锡球区别是什么的区别

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  锡珠的判定标准是什么?

  根据IPC的标准锡珠超过基板上最小电气间隙的1/2就判断为NG,为什么不定为基板上最小电气间隙呢? 我们工厂现在是凡是发现锡珠超出规格,都要求全数再确认。

  2024-08-14 网络 更多内容 176 ℃ 794
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  锡珠产生的重要原因是什么?

  或挤出焊料在PCB板正面产生锡球,第二,在PCB板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的,如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。武汉汉岛科技针对上述两面...

  2024-08-14 网络 更多内容 327 ℃ 708
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  请问钢网上锡珠和锡膏有什么不同吗?

  锡珠就是焊锡制作的小球状的焊锡!锡膏是助焊剂,类似松香等!

  2024-08-14 网络 更多内容 825 ℃ 580
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  有铅锡珠与无铅锡珠的区别

  DXT707A锡丝,锡条,锡珠都一样的,环保的跟普通的是有一定的区别的,环保的表面看起来光亮,普通的比较暗一些,表面有铅层。

  2024-08-14 网络 更多内容 392 ℃ 620
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  锡球的化学成份与特性

  合金成分 熔点(℃) 用途 固相线 液相线 Sn63/Pb37 183 183 常用锡球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用於含银电极元件的焊接 Sn99.3/Cu0.7 227 227 无铅焊接 Sn96.5/Ag3.5 221 221 无铅焊接 Sn96/Ag4 221 232 无铅焊接 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 无铅焊接

  2024-08-14 网络 更多内容 297 ℃ 613
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  过锡炉产生锡珠可能原因是什么

  或挤出焊料在PCB板正面产生锡球,第二,在PCB板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的,如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。武汉汉岛科技 针对上述两...

  2024-08-14 网络 更多内容 690 ℃ 483
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  电镀用的锡球,是什么概念啊

  电镀中的锡球是作为阳极使用的,它在镀液中通过电化学反应溶解,为阴极(零件)形成镀层提供锡离子,没有分类。

  2024-08-14 网络 更多内容 180 ℃ 765
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  锡球的成份是什么啊?

  锡球特点 本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题。 锡球合金成份 合金成分 熔点(℃) 用途 固相线 液相线 Sn63/Pb37 183 183 常用锡球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用于含...

  2024-08-14 网络 更多内容 424 ℃ 947
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  钢珠和锡弹的区别.......

  钢珠硬度高于锡弹!但锡弹的重量要高于钢珠!因为它们的质量不同!

  2024-08-14 网络 更多内容 254 ℃ 738
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  锡球在半导体封装技术上有什么用

  锡球在半导体封装技术上是做为焊接材料来用的。BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。

  2024-08-14 网络 更多内容 562 ℃ 116