锡珠允收标准
SMT中锡珠的允收范围是多少 -
依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.1缺陷-1,2,3级，
开口增大以后，为�0�4解决SMT CHIP 件锡珠、�0�3碑及OSP PCB �0�6 铜问题，将锡膏印刷机钢网开孔设计方式， 改为凹型设计。(a)在锡膏印刷钢板设计时， 尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据IPC 610-D 版PCBA 焊锡质量目视检验标准， 焊盘边缘小部分�0�6铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖等会说。
依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.1缺陷-1,2,3级，
开口增大以后，为�0�4解决SMT CHIP 件锡珠、�0�3碑及OSP PCB �0�6 铜问题，将锡膏印刷机钢网开孔设计方式， 改为凹型设计。(a)在锡膏印刷钢板设计时， 尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据IPC 610-D 版PCBA 焊锡质量目视检验标准， 焊盘边缘小部分�0�6铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖等会说。
1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。3) 扁平焊片引脚焊接可接受性是什么。
扯胶：A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力，转速，孔径(⊙为3),钻孔条件(设备，垫板，进刀数，退刀数)(进刀数0.6M/分钟，转速7.5万/分钟，退刀数25M/分钟，切片后150℃烘烤1小时).尺寸涨缩：材料切片后150℃烘烤1小时钻孔，正常标准为0.1%的尺寸涨缩，一般情还有呢？
耳机行业AQL检验标准是多少? -
在枫林秋语基础上补充视客户群，对于日本客户，如先锋，Fotex等，可以参看索尼标准或者JIS。美国客户使用ANS