锡珠产生的原因
如何防止锡珠的产生 -
锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接好了吧！
锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。a. 锡膏的金属含量锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。..
锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接好了吧！
锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。a. 锡膏的金属含量锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。..
零件部品氧化，在导体侧面吃锡是有界线的如图c.所示，结果反而焊锡受压析出形成锡珠。#8226;另一方面Pad温度较快上升，在Pad上的溶融焊锡先产生回塑效果，无法拉引零件部品，此时的力量使得未溶融焊锡受压析出溶融而形成小锡珠。#8226;锡膏内Flux易析出气泡，Flux流动力量加上挥发型溶剂的挥发，再加上零件希望你能满意。
兴鸿泰锡业为您解答，产生锡珠的原因主要有两点：第一、由于焊接线路板时，线路板上通孔附近的水分受热而变成蒸汽，如果孔壁金属层较薄或有空隙，水蒸气就会通过孔壁排出，如果孔内有焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼，或挤出焊料在线路板正面产生锡珠；第二、在线路板反面即接触波峰的等我继续说。
产品在回流焊中发生喷锡珠怎么解决 -
一、回流焊接中锡珠产生的原因：“小爆炸”理论再流焊接中焊膏中助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊点中的小爆炸，钎料颗粒在高温中的飞溅就可能发生。从而促使钎料颗粒在再流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上形成锡珠粘附。当PCB材料内部夹有潮气时，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，PCB板表面上的外来污染还有呢？
模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷好了吧！
smt贴片加工中为什么会产生锡珠 -
常见的产生锡球的原因有：1、料受到过快的加热或者冷却，尤其是无铅的高温工艺，会导致锡球的形成。2、回流焊接时候熔融助焊剂的蒸发速度过快，焊剂成分中比较高的溶剂比例比较高、或者高沸点溶剂过量、加热不当等都会导致锡球产生的可能性增加。3、焊膏的使用过程中有不利的因素影响锡膏使用环境，如不当说完了。
成型于元件本体或者焊盘附近，但是多数锡珠发生在片式元件两侧。影响锡珠产生的因素 根据锡珠的形成原因，影响锡珠产生的主要因素有：⑴模板开口和焊盘图形设计。⑵模板清洗。⑶机器的重复精度。⑷回流焊炉温度曲线。⑸贴片压力。⑹焊盘外锡膏量。
过回流焊后PCB板上有小颗粒异物是什么原因 -
因此，焊锡料与焊盘和元器件引脚的润湿性差是导致锡珠产生的根本原因。锡膏在印刷工艺中由于钢网与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫溢在焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中贴片机Z轴的压力是导致锡珠的一项重要原因，往往不被我们注意，部分贴片机由于Z轴头是根据元件的厚度来定的，故引起元件等会说。
是和粗细有关系；和烙铁头形状有关系；你用的是1.0mm粗细的么？是白光的刀形，还是楔形？另外注意：焊接要领，是烙铁加热引脚后，上锡丝熔化焊接；不可直接用烙铁熔化锡丝哦产品焊接会出锡珠原因在产品本身潮湿，焊接时产品冷热相加产生的问题。还有是锡线的问题，自动破锡机，可以解决锡线爆锡问题等我继续说。