当前位置 > COB封装技术特点cob封装技术特点是什么

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  COB的封装技术是什么?

  另一种是倒装片技术(Flip chip) 。 COB技术 所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封...

  2024-08-24 网络 更多内容 272 ℃ 395
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  什么是COB封装

  有关COB封装的内容如下:1、COB封装全称板上芯片封装,是解决LED散热问题的技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。2、COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。3、裸芯片直接暴露...

  2024-08-24 网络 更多内容 953 ℃ 61
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  什么是COB封装

  板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II   COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT零件的一种封装方式)封装的产量。因此,在今后的产品中传统的SMT方式逐步...

  2024-08-24 网络 更多内容 562 ℃ 224
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  请教LED工程师,COB封装技术与传统封装的区别?

  另一种是倒装片技术(Flip chip) 。 COB技术 所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封...

  2024-08-24 网络 更多内容 653 ℃ 859
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  一文看懂cob封装和smd封装区别

  一文看懂cob封装和smd封装区别cob封装的定义COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。COB封装即chipOnboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连...

  2024-08-24 网络 更多内容 539 ℃ 166
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  cob面光源的COB面光源封装工艺

  2.滴粘接胶 滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中 DIE 脱落 在 COB 工序中通常采用针式转移和压力注射法 针式转移法:用针从... 如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检,检查其有无邦错,少邦,漏邦拉力等现 象。每隔 2 个小时应有专人核查其...

  2024-08-24 网络 更多内容 285 ℃ 888
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  BGA封装技术的比较

  它与引线键合技术相比,有3个特点: ●倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极限的问题。 ●在芯片的电源/地线分布设计上给电子设计师提供了更多的便利。 ●为高频率、大功率器件提供更完善的信号。 倒装焊具有焊点牢固、信号传输路径短、电源/地分布、I/O密度高、封装体尺寸小...

  2024-08-24 网络 更多内容 478 ℃ 626
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  为什么说COB技术封装LED散热性能好

  COB是直接将 发光芯片封装在 导热性极强的大尺寸基板上面的【铝基板 铜基板 陶瓷基板】 通常的LED灯珠受封装尺寸的限制 其本身的散热能力极差 都需要外加散热板 大功率的更是必须要配备散热器件的

  2024-08-24 网络 更多内容 362 ℃ 112
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  COB封装是什么意思

  或者说:SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 COB: (Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II。 COB是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电...

  2024-08-24 网络 更多内容 644 ℃ 187
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  请教LED工程师,COB封装技术与传统封装的区别?

  另一种是倒装片技术(Flipchip)。 COB技术 所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封...

  2024-08-24 网络 更多内容 488 ℃ 807