当前位置 > cob封装的优缺点cob封装的优缺点有哪些

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  COB封装与SMD封装哪个更具优势

  . COB技术 所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。 用COB技术封装的裸芯片是芯...

  2024-08-24 网络 更多内容 794 ℃ 36
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  cob与coc封装区别

  COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量。 COC 证书是很多国家的要求,出口沙特、伊朗等中东地区的货物,进口国海关需要进口商提供经承认的国际认证公司对该批货物出具的符合性证书(COC,certific...

  2024-08-24 网络 更多内容 950 ℃ 195
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  什么是COB封装

  有关COB封装的内容如下:1、COB封装全称板上芯片封装,是解决LED散热问题的技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。2、COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。3、裸芯片直接暴露...

  2024-08-24 网络 更多内容 1000 ℃ 614
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  cob灯的优缺点

  色彩还原性好:COB 灯的芯片直接封装在灯具内部,可以确保灯具的色彩还原性好,使照明效果更加真实。易于集成:COB 灯可以将多个芯片封装在一起,形成不同的灯具类型,易于集成到不同的应用场景中。缺点:价格较高:COB 灯的制作工艺比较复杂,成本较高,导致其价格相对较高,对于一...

  2024-08-24 网络 更多内容 453 ℃ 528
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  COB封装工艺流程

  COB封装流程 第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。 第... 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。 与其它封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3...

  2024-08-24 网络 更多内容 457 ℃ 547
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  COB技术的优缺点分别是什么?

  一般来说就是小晶圆集成封装到一块陶瓷(或其他)基板上,举例,SMD 3528 20mA 3.2V 0.064W每颗,我集成30颗,搞个3串10并,200mA,9.6V,1.92W, 实际上通常功率都要比我距离的大得多,集成几百颗,功率大于100W的也有, 一般是国内在搞,通常来说COB一般用在投光灯,射灯,路灯等场合...

  2024-08-24 网络 更多内容 146 ℃ 745
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  cob灯优缺点?

  cob灯具放弃后可回收,没有污染,不像荧光灯含有汞成分。 二、cob射灯的缺点 1.对COB来说,散热是第一个“阿克琉斯之踵”。一般9W COB的... 最后被封装材料吸收,不能发射出去。而对于SMD,只要间距合理,就不存在这个问题。正是这个全反射使得COB的发光效率从一开始就比cob灯...

  2024-08-24 网络 更多内容 428 ℃ 598
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  COB封装是什么意思

  COB: (Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II。 COB是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术CO...

  2024-08-24 网络 更多内容 236 ℃ 832
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  小间距LED用COB封装的有什么好处?

  封装首次打破了“LED灯珠不得不过回流焊”的传统框架,坚决取消了“回流焊”这一造成屏体使用过程中频频死灯的工艺,使得COB屏的稳定性显著提升,死灯率大幅降低,而且真正通过了RoHS认证。COB封装的小间距LED视角大,而且能够防潮防碰撞,特别是用于租赁行业,不易磕坏灯珠...

  2024-08-24 网络 更多内容 175 ℃ 577
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  cob灯带的优缺点?

  COB封装最大的缺点就是散热问题,由于大功率的芯片封装集中在小面积中,导致所有热量聚集在小范围内难以散热,极大影响灯具...

  2024-08-24 网络 更多内容 268 ℃ 438