一文看懂cob封装和smd封装区别
什么是SMD和COB封装技术? -
一、生产效率不同SMD：SMD的生产效率低。COB：COB的生产效率比SMD高。二、光品质不同SMD：SMD的分立器件组合存在点光、眩光。COB：COB的视角大且易调整，不存在点光、眩光。三、过程不同SMD：是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后后面会介绍。
主要区别在于封装的位置和方式。普通支架有四个焊腿，需要通过SMT焊接到PCB板上。COB封装工艺相比DIP和SMD封装工艺最大的不同之处在于单灯省去了一个支架，也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊接处理工艺。COB封装是将裸芯片直接封装在PCB板上，而SMD封装则是将芯片封装在支架内，通过焊接的方式固定在P等会说。
一、生产效率不同SMD：SMD的生产效率低。COB：COB的生产效率比SMD高。二、光品质不同SMD：SMD的分立器件组合存在点光、眩光。COB：COB的视角大且易调整，不存在点光、眩光。三、过程不同SMD：是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后后面会介绍。
主要区别在于封装的位置和方式。普通支架有四个焊腿，需要通过SMT焊接到PCB板上。COB封装工艺相比DIP和SMD封装工艺最大的不同之处在于单灯省去了一个支架，也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊接处理工艺。COB封装是将裸芯片直接封装在PCB板上，而SMD封装则是将芯片封装在支架内，通过焊接的方式固定在P等会说。
COB技术，即chip on board，将发光芯片直接固定在基板上，通过导热环氧树脂和丝焊工艺连接。与SMD相比，COB提供了更好的防磕碰、防静电、防潮防水性能，实现了从点光源到面光源的转换，减少了视觉疲劳。它具有更高的封装密度和可靠性，能够实现更小间距，提升显示效果。突破防护极限：GOB工艺GOB，Glue o到此结束了？。
所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸等我继续说。
用SMD封装光源和用COB封装光源后续在工艺上有些什么差异? -
SMD方式的，价格在2元/1W上，同时光效上要比COB高，COB成本上是否真的比SMD要低这个有待推敲，要说散热集成的热量大于单颗的产品是否能通过直接绑定在基板上得到解决，这个也是有疑问的。只能说光学设计及出光上是COB的好；目前深圳几家COB的厂家光效都虚标了。实测都在80lm/W ra75左右是什么。
SMD与COB的区别如下：一、生产效率不同SMD：SMD的生产效率低。COB：COB的生产效率比SMD高。二、光品质不同SMD：SMD的分立器件组合存在点光、眩光。COB：COB的视角大且易调整，不存在点光、眩光。三、过程不同SMD：是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的说完了。