当前位置 > 镀层检测标准镀层检测标准规范
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镀层检测项目及标准有哪些?
检测项目厚度检测,性能检测,结合力检测,成分检测,强度检测,孔隙率检测,附着力检测,内应力检测,电导率检测,六价铬检测,硬度检测等。检测标准CB 12981998 PbSnCu三元合金减摩镀层技术要求和检验方法CB/T 37641996 金属镀层和化学覆盖层厚度系列及质量要求DB35/T 13952013...
2024-07-16 网络 更多内容 813 ℃ 569 -
fpc涂层镀层附着力判定标准?
检测油墨在承印材料上的附着力的方法如下:(1)耐刮性试验。用拇指的指甲施加中等压力,在印完并已 干燥的墨层上反复刮多次。如果墨层出现刮痕或油墨脱落,则说 明油墨的附着不理想。 (2)耐胶带剥离性试验。使用3M的610或810黏胶带均匀 粘到印刷样品上,并用手指在胶带的背面压...
2024-07-16 网络 更多内容 630 ℃ 617 -
织物涂层检测标准求解答?
百检检测涂层织物检测标准有以下内容: AS1157.41999测试方法耐真菌生长性第4部分:涂层织物和印制电路板上的抗真菌性能 AS29301987纺织品焦油帆布用涂层织物 ASTMD10531992a(2007)橡胶性能—柔性聚合物和涂层织...
2024-07-16 网络 更多内容 303 ℃ 407 -
电镀层的要求
1、镀层与基体,包括镀层与基体之间,应有良好的结合力; 2、镀层在零件的主要表面上,应有比较均匀的厚度和细致的结构; 3、镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙; 4、镀层应具有规定的各项指标,例如表面粗糙度、硬度、色彩以及盐雾试验耐试性。 什么是阴极性镀层和阳极性镀层...
2024-07-16 网络 更多内容 422 ℃ 581 -
镀层厚度标准一般是多少?为什么?
分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀,这=几=年由于欧洲RoHS指令生效,纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题,所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米,并配合150C回火。不同的封装工艺,对镀层的要求不尽一样,所以我认为业界没有固定的标准。只要能做到满...
2024-07-16 网络 更多内容 664 ℃ 368 -
电镀层测试要求有哪些?有高低温测试吗
耐化妆品测试,硬度测试 如铅笔硬度测试,结合力测试 如高低温测试、冷热循环测试、百格测试、锉刀测试、急冷试验,耐腐蚀试验 如人工汗试验、中性盐雾试验、铜加速酸性盐雾试验等,如果是功能性镀层如汽车电镀件还会要求测试铜、镍、铬镀层厚度、镍镀层的电位差、镍镀层的延展...
2024-07-16 网络 更多内容 865 ℃ 236 -
镀层深度检验标准?
镀层深度检验标准:镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。镀层厚度的测试方法主要有金相法、X射线荧光法和扫描电镜测试法等等
2024-07-16 网络 更多内容 452 ℃ 986 -
电镀层厚度的标准
镀层表面质量不一样。 分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀,这几年由于欧洲RoHS指令生效,纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题,所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米,并配合150C回火。 不同的封装改档工艺,对镀层的要求不尽一样,业界没有固定的标准。...
2024-07-16 网络 更多内容 169 ℃ 457 -
电镀厚度标准
一种是以国际单位表示,电镀层的厚度一般用微米表示,1毫米=1000微米;一种是以英制单位表示,电镀层的厚度用密耳表示,1英寸=1000密耳;1mil(密耳)=1/1000英寸=0.0254毫米=25.4微米
2024-07-16 网络 更多内容 364 ℃ 11 -
标志金属构件镀层厚度怎么检测?
使用涂层测厚仪检测时,应避免电磁干扰。3)防腐涂层厚度检测,应经外观检查合格后进行。4)检测前应清除测试点表面的防火涂层、灰尘、油污等。5)检测前校准,宜采用二点校准。(零点及与预计的测量厚度)6)应使用与被测构件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准,也可用待...
2024-07-16 网络 更多内容 507 ℃ 197
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