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  电镀铜厚均匀性改善

  电镀或电沉积是指在金属表面镀上一层其他金属或合金薄层的过程。它可以使廉价的金属看起来很贵重,同时还可以防止腐蚀和生锈,以及增大零件尺寸等优点。 有趣的实例:易拉罐实际上是由 98.5% 的钢制成的,仅外表电镀了一层薄锡。 常见的电镀物品包括厨房用具、汽车零件和日常...

  2024-08-15 网络 更多内容 528 ℃ 794
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  pcb镀铜均匀性目的

  提高电镀铜缸镀板的均匀性。板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作及形成,孔内镀铜均匀性则对层间导通可靠性起着十分重要的作用,pcb镀铜均匀性目的是提高电镀铜缸镀板的均匀性。铜是一种呈紫红色光泽的金属,稍硬,极坚韧,耐磨损,有很好的延展性、较好导热性、导电性和...

  2024-08-15 网络 更多内容 634 ℃ 385
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  电镀件会产生厚度不均匀吗?

  不管什么电镀都是厚度不均匀,只是相差的大与小的问题,如挂镀时,每挂最上面和下面的工件肯定会比中间的厚一些,滚镀的有时一些工件滚到一些死角的地方,厚度比那些滚的流畅的工件厚度要薄一些,那单个工件来说,边角部分的稿运厚度比中间部位的厚度要厚,这是肯定的,虽然有些厂里...

  2024-08-15 网络 更多内容 301 ℃ 908
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  电镀l铜面粗糙怎么处理?

  可以从几个方面着手排查:1,电流密度,是否发生在高电区?Dk设定是否合理?2,M剂是否在正常水平,可以进行哈氏片测试来确认。3,主盐浓度,不管是高铜低酸型、还是高酸低铜型,都调整到浓度正常范围。4,检查磷铜阳极、阳极袋,防止由于一价铜引发的铜颗粒。5,槽液充分过滤。暂时能...

  2024-08-15 网络 更多内容 104 ℃ 935
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  为什么PCB板在电镀的时候会电镀不均匀呢

  会啊,所以在制作CAM资料时,要在空的地方加假铜位

  2024-08-15 网络 更多内容 566 ℃ 525
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  电镀厚度不均怎么解决?和什么理论有关?电流分布/电流密度分布/...

  这个有很多原因引起的吧。镀件的形状,镀液的成分都会有影响,还有阳极的形状。一般来说采用和镀件形状相似的阳极来一定程度上增加电镀过程中阴极表面电流均匀分布,另外可以添加添加剂,可以使得在凹凸不平的表面得到比较均匀的镀层,有的添加剂可以抑制表面比较高的地方的镀...

  2024-08-15 网络 更多内容 121 ℃ 442
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  怎样才能使异形工件电镀层厚薄均匀

  看你小工件还是大工件。 如果是那种那的工件(如电镀腔体类)那就只能做阳极了。如果是小工件的话要看你的镀种。1、周期性自动倒转阴阳极(你的电源供应商会为你提供详细的指导,目前我只有在氰化镀铜上用过,其他的也没用过)2、降低主盐浓度(使他的沉积速率降低,只在氨基磺酸镀...

  2024-08-15 网络 更多内容 735 ℃ 606
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  电镀亚锡层不均匀

  造成了镀层过厚处金属的浪费。若为保证最薄处不生锈,只能加大平均厚度,导致电镀成本增大。 (2)对于阴极性镀层,薄处镀层孔隙率高(见第十... 镀层过厚处往往机加工性能不良(起皮、开裂、粉状脱落等)。 无论从防蚀性,还是外观、机加工性能等方面讲,都希望提高镀层厚度的均匀性。对...

  2024-08-15 网络 更多内容 476 ℃ 977
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  镀铜均匀性的计算公式

  镀铜均匀性的计算公式:化学镀铜的沉积速度(um/Hr)={化学镀铜增重(g)*60*11.2}/沉积总面积(dm2)*化学镀铜时间(min)。镀铜均匀性电路板挂镀铜之配方:为了能使孔壁铜厚达到规范的要求(平均lmil),以及耐得住热应力的考验起见(早先为288℃十秒钟漂锡一次而不断孔,目前由于封装载板的...

  2024-08-15 网络 更多内容 728 ℃ 732
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  用锡作为铜线的镀层,可以提高铜线的()能力。

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  2024-08-15 网络 更多内容 910 ℃ 184