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  什么是SMD?什么是COB?

  生产效率不同SMD:SMD的生产效率低。COB:COB的生产效率比SMD高。二、光品质不同SMD:SMD的分立器件组合存在点光、眩光。COB:COB的视角大且易调整,不存在点光、眩光。三、过程不同SMD:是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上,然后采用和COB封装...

  2024-08-15 网络 更多内容 786 ℃ 700
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  什么是SMD和COB?

  生产效率不同SMD:SMD的生产效率低。COB:COB的生产效率比SMD高。二、光品质不同SMD:SMD的分立器件组合存在点光、眩光。COB:COB的视角大且易调整,不存在点光、眩光。三、过程不同SMD:是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上,然后采用和COB封装...

  2024-08-15 网络 更多内容 395 ℃ 234
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  SMD与COB区别?

  生产效率不同SMD:SMD的生产效率低。COB:COB的生产效率比SMD高。二、光品质不同SMD:SMD的分立器件组合存在点光、眩光。COB:COB的视角大且易调整,不存在点光、眩光。三、过程不同SMD:是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上,然后采用和COB封装...

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  cob和smd的区别

  SMD led 有标准封装型号。 COB led 应该是将一个或多个裸led dice贴在底板上,打线再滴上透明epoxy或有透光颜色epoxy,又可按需要将epoxy定型做出不同形状,应用在灯具上较多。

  2024-08-15 网络 更多内容 524 ℃ 517
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  SMD灯珠和COB灯珠有什么不同?

  SMD灯珠和COB灯珠的区别:技术不同、成本不同、低热阻不同一、技术不同1、SMD灯珠:SMD它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。SMD灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。2、COB灯珠:&...

  2024-08-15 网络 更多内容 798 ℃ 52
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  SMD灯珠和COB灯珠有什么不同?

  SMD灯珠和COB灯珠的区别:技术不同、成本不同、低热阻不同一、技术不同1、SMD灯珠:SMD它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。SMD灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。2、COB灯珠:&...

  2024-08-15 网络 更多内容 914 ℃ 437
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  SMD组件COB组件分别是什么?

  除SMD外还有:SMC:表面组装元件(Surface Mounted commponents) 主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。 COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯...

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  LED灯的芯片SMD还是COB好?

  LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成COB模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产品而设计和生产,尚未形成主流产品形式。传统的LED做法是:LED光源分立...

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  SMD组件 COB组件分别是什么?

  除SMD外还有:SMC:表面组装元件(Surface Mounted commponents) 主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。 COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯...

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  SMD灯珠和COB灯珠有什么不同?

  SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。SMD灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。 COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT...

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