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SMD组件COB组件分别是什么(

2024-07-17 05:43:56 来源:网络

SMD组件COB组件分别是什么(

SMD组件 COB组件分别是什么???
SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写😵🦡|🦎,意为🕹_🎲:表面贴装器件🧶😱——✨🦊,它是SMT(Surface Mount Technology 中文♣🐒__😿:表面黏著技术)元器件中的一种☀️🤖——-🏵。除SMD外还有🎐🌗——🌷😐:SMC:表面组装元件(Surface Mounted commponents)主要有矩形片式元件🤫🐕_——🦠🐳、圆柱形片式元件♥🤢——_🦌、复合片式元件🐿————🎃🦇、异形片式元件*🐌_🥌😹。COB(chip on board)板上芯片封装🌿*-——🐀,是还有呢?
SMD的全称为“Surface Mounted Devices”🕸🌻——🐽,是指表面贴装器件🧧-🏸*,它是表面黏著技术元器件中的一种🦤_🐼☘。COB的全称为“chip on board”🌤——🐘🪆,是指板上芯片封装🙂-_🦡🐨,是裸芯片贴装技术之一🐰--😒🐗。SMD与COB的区别如下🤮🥀-——*:一🤩——😢、生产效率不同SMD🦆🐼-😧🦎:SMD的生产效率低😶🤡-🐟。COB🎯_——⚾:COB的生产效率比SMD高☘️——_🐑🦅。二🐜🦝||🦈、光品质不同SMD♠-|🎈:SMD的分立器等会说*🐙_——🐄🦍。

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LED显示屏的封装工艺SMD 、COB 、GOB、 VOB技术介绍??
COB技术🎮——😄🍁,即chip on board🦓||🤥🌨,将发光芯片直接固定在基板上🦔🐫_🦇🦁,通过导热环氧树脂和丝焊工艺连接👻🌿——-🦭🐥。与SMD相比🐒————🎽*,COB提供了更好的防磕碰🥀——😒🐕、防静电💫🦓-*、防潮防水性能🐷-🦓,实现了从点光源到面光源的转换🦤😤__🎗,减少了视觉疲劳🦠👻-_🌱😜。它具有更高的封装密度和可靠性😯_——🎋,能够实现更小间距🌤|——😑,提升显示效果🌦||😧。突破防护极限🦥-_🎭:GOB工艺GOB🐗🏅-🎈🏐,Glue o希望你能满意😞_|🎑🐜。
SMD surface mounted devices贴片原件*🐾-🦡,COB chip on board 没有封装芯片贴在底板上🌸|——🌝🐃,再经打线bonding连接到底板上相关的走线点😖--🐥🀄,环氧树脂epoxy再滴上芯片作保护🦏——|😁🐉。SMD有特定封装尺寸✨||🌻🌪,COB打线位置不规则😣——🐭。用COB生产成本较用同功能SMD元件低🥎_🌵🧸。COB工序一般较SMD先🌾|-🌺。
SMD灯珠和COB灯珠有什么不同???
SMD😽😊|🦠:它是Surface Mounted Devices的缩写🕊🌟_|🎣🐱,意为🌴🍀——🧨:表面贴装器件🌼|-🐃,它是SMT(Surface Mount Technology 中文🌼-🥇😫:表面黏著技术)元器件中的一种☹️🪴——|☀️😏。SMD灯珠就是利用这种技术封装的灯珠⚾🌷|🪲。COB🎎-🐗:(chip On board)被邦定在印制板上🐥🐭_🌖🦘,由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT零件的一种封装方式)封装有帮助请点赞🐗*--🤧。
SMD led 有标准封装型号🐔🦀-——🍀🌛。COB led 应该是将一个或多个裸led dice贴在底板上🦗*||🌴,打线再滴上透明epoxy或有透光颜色epoxy🌚🐈‍⬛_|🦍,又可按需要将epoxy定型做出不同形状🦗|*,应用在灯具上较多🐫🌱--⚡️🎖。
SMT、COB、PCBA制程是什么意思??
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)🎃😗_|😀,称为表面贴装或表面安装技术🙀🦋||🐁。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD🌏——-🕊,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board🌲🍁-——🌒🦠,PCB)的表面或其它基板的表面上🎗🪀-🥋,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连说完了🦕-🐝。
LED SMD光源是单颗的贴片LED灯珠🐊——🐝;COB光源是集成了多颗LED SMD芯片🎎😣|🌿🕊,封装成为一个整体🐯🥈——_🐰,比同样功率的LED SMD光源体积更小😌——|🦨🦏,亮度更高🌞🎽——|🌞。
关于LED灯的SMD工艺与COB 工艺的区别??
原理没什么区别🪡🦝_🐦🌾,关键在于芯片与基座的接触面积🐷🌾——_🎱,插件是两点接触🦦🐅||🎨,贴片SMD是两条线接触🕹🌩_😱,而集成COB是整个面接触另外就是支架的区别🎗🧐|🪲,COB用的是整体支架😋——🐚😏,其光源封装完成后直接配灯具外壳就好了🎭💐——🐍🕷,而SMD封装完成后还要进行灯珠与板的贴合按照制作原理来说🎁|🥍♟,COB散热无疑是更好的希望你能满意🦎🌺-😷。
LED SMD光源和COB光源的区别是什么? 传统的LED🐺🙈|_😤:“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”😩🐀_🐀,主要是由于没有现成合适的核心光源元件而采取的做法🎾——🎳🐣,不但耗工费时🤔🤗——🥀🦌,而且成本较高🎁——🌪♦。COB封装“COB光源模组→LED灯具”🐗🎭-🎭,可将多颗晶片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB😺————🙁🎋,通过基板直接散热😌-😽,节省LED的一次封装希望你能满意😣🐨__💀🪁。