当前位置 > qsop封装尺寸qsop16封装尺寸

• 

  msop14封装的标准尺寸

  按双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.47.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种. 按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有66.5±mm、7.6mm、10.510.65mm等. 按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4m...

  2024-08-22 网络 更多内容 657 ℃ 654
• 

  PG-HSOF-5封装尺寸

  PG-HSOF-5封装尺寸 介绍 PG-HSOF-5封装是一种大功率封装组件,它在高温高压工作条件下能够稳定运行。它通常被用于高功率电子模块中,例如电源模块和驱动电路。PG-HSOF-5封装的尺寸非常紧凑,这有助于减小电路板的尺寸。它也具有卓越的导热性能,这意味着能够传递更高功...

  2024-08-22 网络 更多内容 125 ℃ 488
• 

  MAX1677芯片的QSOP封装是什么意思?

  QSOP stands for Quartersized SOP. QSOP也就是标准SOP体积/面积的四分之一的封装类型。 按照EIAJ标准,SOP封装的管脚间距是1.27mm,宽度一般为7.59mm(或更宽)。而美信的这个QSOP封装管脚间距0.635mm、宽度3.89mm都是SOP标准的一半,所以称为QSOP。 类似于VGA和...

  2024-08-22 网络 更多内容 476 ℃ 163
• 

  TQFP 44封装的尺寸是怎么样的?

  http://cn.***.cn/输入TQFP按描述查询,查找该封装的元件说明即可找到。

  2024-08-22 网络 更多内容 182 ℃ 316
• 

  wson封装尺寸?

  DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。 8是指有8个引脚 QFN(quad flat nonleaded package) 四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电...

  2024-08-22 网络 更多内容 522 ℃ 712
• 

  为什么很多芯片封装都是SOP16,但是具体的大小尺寸(比如宽度)却常常...

  封装是有一个标准的,你说的问题是由于封装厂没有按标准去做,但是大同小意,尺寸不会有太大差距的。你就按标准封装采购不好了。就说SOP封装吧:有无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出引脚端子不 ...

  2024-08-22 网络 更多内容 387 ℃ 691
• 

  msop8封装尺寸

  0.65mm,参考:http://wenku.baidu.com/link?url=RbRbb9udkSvLwncKTOv32ZKT1EFXNjRDYqFAu16FkBGDJXyahphB84umqw9ThFJ8o56GiOAuBn5droutIy81uHly8CK5TgEWQY5qKZWUu4G

  2024-08-22 网络 更多内容 515 ℃ 568
• 

  esop8封装尺寸?

  IC封装 sop8是指8PIN(8个引脚)器件的贴片封装形式。在输入输出端子不 超过10～40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ～44。 另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP。

  2024-08-22 网络 更多内容 519 ℃ 253
• 

  常用贴片元件封装尺寸

  去百度文库,查看完整内容> 内容来自用户:linfrank双子   1电阻: 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1)贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm) 0201  0603  0.60±0.05  0.30...

  2024-08-22 网络 更多内容 951 ℃ 192
• 

  各种电子元件封装尺寸

  X射线平板探测器数字成像: x光机高清晰成像(xbjn6检测仪,封装元件检测,铸件内部沙孔、裂纹 ,焊缝裂纹,检测:BGA,封装元件,电子元件,电热丝,铝压模铸件,电气和机械部件,半导体,电子连接器,模组的检测.上网搜索:(迅星检测仪)去看一下详情!

  2024-08-22 网络 更多内容 516 ℃ 801