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  • COB的封装技术是什么?

    COB的封装技术是什么?

    COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶。 与传统封装技术相比,COB技术有...

    2024-08-24 网络 更多内容 812 ℃ 146
  • COB封装技术怎么来的?

    COB封装技术怎么来的?

    COB封装技术就是将裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶。

    2024-08-24 网络 更多内容 430 ℃ 289
  • cob与coc封装区别

    cob与coc封装区别

    COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量。 COC 证书是很多国家的要求,出口沙特、伊朗等中东地区的货物,进口国海关需要进口商提供经承认的国际认证公司对该批货物出具的符合性证书(COC,certific...

    2024-08-24 网络 更多内容 588 ℃ 957
  • COB封装工艺流程

    COB封装工艺流程

    COB封装流程 第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。 第... 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。 与其它封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3...

    2024-08-24 网络 更多内容 516 ℃ 112
  • 什么是COB封装

    什么是COB封装

    板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II   COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT零件的一种封装方式)封装的产量。因此,在今后的产品中传统的SMT方式逐步...

    2024-08-24 网络 更多内容 850 ℃ 740
  • cob封装是目前LED行业最先进的封装技术吗

    cob封装是目前LED行业最先进的封装技术吗

    COB封装是目前LED行业最先进的封装技术,这种表述肯定是不正确的。 COB技术主要是想降低大功率LED的成本,目前普遍面临可靠性不高和没有真正降低成本的问题,即使其达到了理想状态,也只能说在大功率面光源的应用上有优势,并不能完全取代传统LED封装。比如说,在很多需要...

    2024-08-24 网络 更多内容 969 ℃ 54
  • 什么是COB封装

    什么是COB封装

    有关COB封装的内容如下:1、COB封装全称板上芯片封装,是解决LED散热问题的技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。2、COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。3、裸芯片直接暴露...

    2024-08-24 网络 更多内容 415 ℃ 807
  • 请教LED工程师,COB封装技术与传统封装的区别?

    请教LED工程师,COB封装技术与传统封装的区别?

    COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶。 与传统封装技术相比,COB技术有...

    2024-08-24 网络 更多内容 196 ℃ 96
  • 为什么说COB技术封装LED散热性能好

    为什么说COB技术封装LED散热性能好

    你的芯片有tc点吗?测tc点是最准确的。一线品牌的进口芯片都会有tc点给你测的,如果是这个温度那真是临界点了。 这个温度更别说是国内封装的芯片了,光衰会很快。 还有,散热器75度已经太高了。安全是维持在6065之间。

    2024-08-24 网络 更多内容 552 ℃ 579
  • COB是什么封装

    COB是什么封装

    例:奔腾II COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量。因此,在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。 COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯...

    2024-08-24 网络 更多内容 928 ℃ 77
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