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  • 74hc245的封装

    74hc245的封装

    SO20、SSOP20、TSSOP20

    2024-08-23 网络 更多内容 139 ℃ 141
  • MP2104封装是多!!!!

    MP2104封装是多!!!!

    SS,称号,任务物品不能封蜡烛, 蜡烛封的最高次数是7次,7次后就不能在封每多封一次就多要1根蜡烛第一次封装需要3个蜡烛 10级紫第一次封装需要6

    2024-08-23 网络 更多内容 609 ℃ 391
  • 24L 贴片电子元器件型号

    24L 贴片电子元器件型号

    先确认是电感,电阻还是其它?如果是电感的话,先确认下感值

    2024-08-23 网络 更多内容 342 ℃ 870
  • 芯片封装:

    芯片封装:

    DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。8是指有8个引脚QFN(quad flat nonleaded package)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极...

    2024-08-23 网络 更多内容 126 ℃ 746
  • 什么是2410芯片

    什么是2410芯片

    S3C2410是Samsung公司的SOC芯片.

    2024-08-23 网络 更多内容 938 ℃ 744
  • bq24104是什么封装

    bq24104是什么封装

    制造商: Texas Instruments 产品种类: 电池管理 RoHS: 详细信息 电池类型: LiIon, LiPoly 输出电压: 4.2 V, 8.4 V 输出电流: 150 mA to 2000 mA 最大工作温度: + 85 C 最小工作温度: 40 C 封装 / 箱体: QFN 封装: Reel 安装风格: SMD/SMT 产品类型: Charge Managem...

    2024-08-23 网络 更多内容 878 ℃ 74
  • L4148是什么封装

    L4148是什么封装

    L4148 应是贴片无脚的4148 封装方式有 1.玻壳封装:针点挤压接触 芯片0.260.28m/m IFSM=1A 2.环氧树脂涂装:银胶黏接 芯片0.32m/m IFSM=3A 3.塑封模压成型:铝线焊接 芯片 0.280.30m/m IFSM=2A 第二种 性价比最高 采陶瓷面散热 功率与芯片最大 市场上 称呼此产品为CD4148 ...

    2024-08-23 网络 更多内容 977 ℃ 349
  • IRF240的引脚怎么排列,求引脚图和电路上的图

    IRF240的引脚怎么排列,求引脚图和电路上的图

    这是金属封装的,不知是不是你要的。

    2024-08-23 网络 更多内容 264 ℃ 683
  • top244pn是什么集成电路

    top244pn是什么集成电路

    TOP 系例开关电毕卖卖源配芹控制芯片手逗。

    2024-08-23 网络 更多内容 821 ℃ 260
  • TO244模块封装尺寸图以及有哪些产品?

    TO244模块封装尺寸图以及有哪些产品?

    TO244可以封装快恢复模块,肖特基模块,也可以封装成海飞乐MaxOhms超级电阻。

    2024-08-23 网络 更多内容 211 ℃ 634
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