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MLL41封装尺寸?
封装尺寸见附图
2024-08-23 网络 更多内容 863 ℃ 742 -
封装1206x4尺寸
封装尺寸是长x宽,0805,0603,1206 这些单位是英制,0805代表0.08英寸*0.05英寸,而1英寸=25.4毫米(注意:封装尺寸是实物封装的尺寸,不是焊盘的或者PCB封装图的尺寸,PCB封装图的尺寸会稍微大些) 0402实际尺寸:1mmx0.5mm_______ 0.04 英寸x0.02 英寸_________0402 0603实际...
2024-08-23 网络 更多内容 973 ℃ 860 -
dip40封装具体尺寸
dip40封装具体尺寸是12nm。采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 扩展...
2024-08-23 网络 更多内容 933 ℃ 387 -
dip40封装尺寸
dip40封装具体尺寸:横向焊盘间距15.24mm;纵向焊盘御敏间距2.54mm。40是指元件的40个外接引脚,DIP是双列直插式。 双列直插封装也称为DIP封装兆拆销或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为族游长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为...
2024-08-23 网络 更多内容 388 ℃ 116 -
常用贴片元件封装尺寸
1电阻:最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表:英制(mil)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.1...
2024-08-23 网络 更多内容 718 ℃ 684 -
TO244模块封装尺寸图以及有哪些产品?
TO244可以封装快恢复模块,肖特基模块,也可以封装成海飞乐MaxOhms超级电阻。
2024-08-23 网络 更多内容 847 ℃ 524 -
LF412A SOP8贴片封装尺寸
LF412A SOP8贴片封装尺寸
2024-08-23 网络 更多内容 182 ℃ 738 -
1412封装尺寸?
型号:2SA1412类型:PNP三极管集电极耗散功率(PC):10 W集电极电流(IC):0.5 A集电极与基极最高耐压(VCBO):400 V集电极与基极反向漏电流(ICBO):10 μA特征频率(fT):40 MHz直流放大系数(hFE):40120封装:SC64
2024-08-23 网络 更多内容 378 ℃ 55 -
LF412A SOP8贴片封装尺寸
LF412A SOP8贴片封装尺寸
2024-08-23 网络 更多内容 315 ℃ 212 -
sop24封装尺寸?
由左下角为第一个角,焊盘长宽74miL×24(全部英制单位),间距50,上下对齐各放12个。上下间距374。逆时针编号。
2024-08-23 网络 更多内容 847 ℃ 797
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