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  • 锡迁移原理

    锡迁移原理

    锡迁移(祥陵滚英文名:tin whisker)是指焊点或涂层中由于电化学腐蚀或力学等因素的影响,导致锡在导体或基材表面以小突起或针体的形式分离并不断生长的现象。锡迁移的发生通常是由于锡导体或基材表面的锡涂层在应力汪裂和高温的条件下,锡在导体或基材表面以小突起或针体的形...

    2024-08-14 网络 更多内容 144 ℃ 638
  • 锡浸润原理?

    锡浸润原理?

    利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果,这种现象正如水倒在固体表面一样,不同的是焊会随着温度的降低而凝固形成接点。当焊锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,从而形成一种连续性的接合,但实际状况下,基材会受到空气及周边环境的侵蚀,而形成一...

    2024-08-14 网络 更多内容 469 ℃ 295
  • 电镀锡原理

    电镀锡原理

    锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。 电镀锡的应用非常广泛,锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点,通过特殊的前处理工艺,在复合材料表面形成结...

    2024-08-14 网络 更多内容 865 ℃ 593
  • 化锡鼠咬基本原理

    化锡鼠咬基本原理

    化锡鼠咬基本原理,造成回流焊发黄和可焊性不良等问题,并且,过低的sn2+离子也会导致沉锡时更容易出现鼠咬现象

    2024-08-14 网络 更多内容 256 ℃ 22
  • 为什么要对元器件引脚进行镀锡?为什么要对导线进行挂锡

    为什么要对元器件引脚进行镀锡?为什么要对导线进行挂锡

    要求引脚镀锡,最早大约是在二十五年前开始,当时军方认为,不能熔合的电镀表面不适合高可靠性环境。人们发现,电镀表面在不够牢固耐用,不能抵御氧化作用侵蚀镀层下面引脚,焊点会在现场出现故障。导线挂锡是为了防止线头氧化,出现松动打火,挂锡的时候只要锡完全的渗透进电线接...

    2024-08-14 网络 更多内容 876 ℃ 150
  • 锡槽的工作原理?

    锡槽的工作原理?

    工作原理就是两种液体比重不同,一个浮在上面,比重大的在下面浮法玻璃成型在锡槽,即熔化好的玻璃液由溢流道、流槽连续不断地流人锡槽,在锡液面上摊开并在传动辊子的牵引下向前漂移,在一定的温度制度下,依靠表面张力和重力,完成摊平、展薄。冷却后,玻璃由过渡辊台托起,离开锡...

    2024-08-14 网络 更多内容 378 ℃ 425
  • 洛铁头爬锡,跑锡是怎么回事?该怎么办?

    洛铁头爬锡,跑锡是怎么回事?该怎么办?

    这个在焊锡中很常见。爬锡、跑锡指的是已经过了格润电子烙铁头镀锡层,在其他部位也已经能粘上锡。爬锡在格润电子烙铁头上出现比较频繁。一般处理的方法:换镀烙层较厚的产品更换质量较好,杂质含量比较少的锡线。适当降低工作温度。

    2024-08-14 网络 更多内容 522 ℃ 777
  • 走锡技巧?

    走锡技巧?

    先甩掉烙铁上的焊锡,再次融化焊点。反复几次就成。2、找一小段多股电线,吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线,能把多余的焊锡去处。3、如果大面积的焊锡,可用专用热风枪或者锡炉。

    2024-08-14 网络 更多内容 203 ℃ 912
  • 贴片器件锡珠是如何产生的?

    贴片器件锡珠是如何产生的?

    锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前,焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外,在进行焊接时,这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来,成型于元件本体或者焊盘附近,但是多数锡珠发生在片式元件两侧。影响锡珠产生的...

    2024-08-14 网络 更多内容 733 ℃ 680
  • 什么是植锡,给手机芯片植锡有什么用?

    什么是植锡,给手机芯片植锡有什么用?

    1.最好有对应的植锡网,尽量不要用万用的网2.锡浆尽量在纸巾上摸几下,搞干一点,太稀的是植不好大个头芯片的3.植锡之前务必用恒温烙铁350度以下把芯片上残留的锡用6337的锡丝配合焊油(焊宝)拖干净4.植锡不要用力挤压植锡板,会导致植锡失败5.植锡风枪最好用旋转风的,这样成功...

    2024-08-14 网络 更多内容 876 ℃ 671
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