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  半孔模组焊接爬锡标准要求

  1、采用金层厚度为3微英寸的板进行试验,金层厚度分别为5微英寸、3微英寸、1.5微英寸,粗糙度均20。 2、采用供应商新做板方案所做的板进行爬锡试验,包括屏蔽罩、贴片机等步骤。 3、回流焊温度设置为(见图1)回流焊温度曲线图。

  2024-08-14 网络 更多内容 191 ℃ 24
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  镀锡铜排技术要求

  我常用这个,镀锡厚度58um,镀锡类别:亮锡,等级,B级。汽车等级的要求。一般这个要求就足够了。

  2024-08-14 网络 更多内容 924 ℃ 378
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  表面组装技术对焊锡膏质量有哪些具体要求

  要求锡膏质量稳定,润湿性要好,粘度适中,活性好

  2024-08-14 网络 更多内容 303 ℃ 558
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  焊锡试验要求上锡需在( )

  C

  2024-08-14 网络 更多内容 645 ℃ 131
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  SMT锡膏厚度标准是多少

  这要根据客户的具体要求来定,如果客户无特殊要求,那么锡膏的厚度一般为0.81.5mm

  2024-08-14 网络 更多内容 661 ℃ 392
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  采购者对焊锡的要求是什么..?跪求

  关于焊锡焊料 焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝(welding wire)、焊条(welding rod)、钎料(brazing an... 尺寸精密,但钎缝强度多数不及母材本身,抗蚀性也较差。焊料在使用时如电弧焊,温度常超过母材和焊料本身许多,无软硬之分;而钎料中的硬钎料...

  2024-08-14 网络 更多内容 243 ℃ 940
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  pcb喷锡的要求有哪些?

  PCB喷锡,其实原名叫“热风整平”。顾名思义,锡面平整是其中一个重要的指标。归纳一下大概有如下风个要求:1、表面(锡面)光洁平整,没有太多的高低起伏和盘边余锡;2、厚度均匀统一;3、可焊性强,某些喷锡厂锡水杂质(如铜粉渣等)太多,会影响电子厂上锡。4、PCB板面及颜色统一...

  2024-08-14 网络 更多内容 988 ℃ 341
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  爬梯焊接规范?

  安全爬梯安全爬梯脚手架主要构件为立杆,横杆和斜杆,立杆上每间隔7 设置有一排销库,销库由高强度钢板冲压制成,通过的夹具焊接在钢管上,焊缝长度大,具有*高的稳定性,横杆的两端分别设置有与销库相对应扣接并带有插片插头,横杆插头与立杆钢管接触的范围大,具有双向锁紧功能,每个...

  2024-08-14 网络 更多内容 558 ℃ 921
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  通孔元器件,孔内上锡量要求是什么

  通孔锡膏工艺是较新的,但是一些领先的smt贴片打样公司已经使用多时了。当使用该工艺时,首先应该确定通孔元件是否能够经受回流温度而不退化。还应该确定元件是否为潮湿敏感性的如果是,则焊接之前必须烘焙。否则,在回流焊接期间它们将“爆裂(popcorn)”或者开裂。

  2024-08-14 网络 更多内容 888 ℃ 557
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  请教各位,SMT用锡膏的焊接性能如何检测啊?有没有什么标准?谢谢啊

  使用红光线可以检测的,

  2024-08-14 网络 更多内容 562 ℃ 355