镀液中硫酸铜的浓度偏低高电流区镀层易烧焦会造成什么后果
使用酸铜光亮剂生产时,镀液中氯离子消耗过快是什么原因呢? -
我们在使用酸铜光亮剂生产时，如果氯离子消耗过快，镀液中氯离子的浓度偏低，工件低电流区镀层出现无光泽的现象。通过添加大量的盐酸来维持氯离子的浓度在正常范围内，说明镀液中氯离子的消耗量大。而氯离子浓度太高会增加光亮剂的消耗，这说明氯离子与光亮剂会产生反应，过量的氯离子会消耗；而镀液中是什么。
钢铁件是不能直接在硫酸铜电镀液中镀铜的，因为会发生置换反应，生成一层疏松的铜层，在这基础上电镀肯定结合力不好。解决的办法是先预镀铜或镍，预镀铜通常在氰化物镀铜液中进行，预镀镍在一般镀镍液中进行，预镀层厚度有2-3微米就行了。
我们在使用酸铜光亮剂生产时，如果氯离子消耗过快，镀液中氯离子的浓度偏低，工件低电流区镀层出现无光泽的现象。通过添加大量的盐酸来维持氯离子的浓度在正常范围内，说明镀液中氯离子的消耗量大。而氯离子浓度太高会增加光亮剂的消耗，这说明氯离子与光亮剂会产生反应，过量的氯离子会消耗；而镀液中是什么。
钢铁件是不能直接在硫酸铜电镀液中镀铜的，因为会发生置换反应，生成一层疏松的铜层，在这基础上电镀肯定结合力不好。解决的办法是先预镀铜或镍，预镀铜通常在氰化物镀铜液中进行，预镀镍在一般镀镍液中进行，预镀层厚度有2-3微米就行了。
1、光亮剂的含量低。2、镍离子的浓度偏低。3、镀液温度偏高。4、镀液中有金属杂质的影响。
出现氯离子消耗过大的原因：镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象，就不一定是氯离子浓度太低而等会说。
PCB电镀铜中氯离子消耗大是什么原因? -
出现氯离子消耗过大的前因：镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象，就不一定是氯离子浓度太低而后面会介绍。
1.磷酸含量过高或过低：低于50g/L时分散能力和镀层光亮度明显下降阳极易钝化，铜粉易产生，镀层粗糙，此时电压升高，电流反而开不大.当高于120g/L以上时，硫酸铜结晶析出，同时镀层脆性增大，光亮度下降，阳极黑膜脱落，难再形成，此时可观察到阳极周围有氧气产生，电流明显下跌，到此阳极明显钝化，阳极溶解后呈上小还有呢？
树叶镀铜的硫酸铜电镀液中加氨水形成配离子为什么能使镀层致密?原理是...
氨水加入硫酸铜溶液中生成四氨合铜(Ⅱ)络离子，能有效控制铜离子与还原剂甲醛的反应达到均匀速度，使镀层结晶细致、均匀。若无络合物存在，甲醛与铜离子的反应会很剧烈，得到铜粉。氨水还有缓冲剂的作用，可有效调节镀液pH值变化不会很大。
因为黄铜属于铜锌合金，纯净的铜是紫红色金属，双氧水能与金属锌发生反应，使金属锌消耗，剩下的铜居多。所以黄铜线会发红。因为铜不与双氧水反应。
我用硫酸铜溶液电铸一个模具,但是电压升上去了,电流却降下来了,这是...
电源部分出问题了。
b.用钝的器件（如刀背等）能将析出的铜除去且在铜下显现出锌层（为判断铜下面是否有锌层，可在此处滴上数滴含有0.16%三氯化锑的稀盐酸，有锌层时有活泼的氢气产生）。c.在距试样端部20mm以内析出铜。进行产品标准规定的次数的试验，达不到终点时为合格。具体请看标准GB/T2972-1991 。