锡膏板上的锡珠直径在0.3以下可以接收吗
SMT工艺中常见的不良现象有哪些?怎么解决? -
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。10.预热不充分，加热太慢不均匀。11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。P.S:锡球直径要求小于0.13MM,等我继续说。
在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放鑫诺焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用),印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。操作人员作业有帮助请点赞。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。10.预热不充分，加热太慢不均匀。11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。P.S:锡球直径要求小于0.13MM,等我继续说。
在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放鑫诺焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用),印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。操作人员作业有帮助请点赞。
吉田锡膏告诉你：一、网板的开孔是否合理、选用的锡膏的粘稠度、锡珠的大小也就是多少目的、刮刀的材质、运行时的压力，压板压力和脱板的时间。二、锡膏堵钢网和作业的温度也有关，可以考量一下作业环境。0.4pitch的钢网开孔较小，如果钢网边缘毛刺多，导致下锡不好，也会堵的。三、锡膏在使用过还有呢？
一般常见的南桥，北桥多用0.76和0.6的，显卡的BGA多用0.4~0.5的锡珠，75~90/大瓶.助焊剂最好选用那种工厂级别的焊膏，是进口的那种，价格在100~150瓶查看原帖>> 本回答被提问者采纳已赞过已踩过< 你对这个回答的评价是？ 评论收起 1条折叠回答其他类似问题2013-10-27 BGA焊接用什么牌子的锡球和锡膏最有帮助请点赞。
锡膏什么问题会有锡珠 -
•锡膏内Flux易析出气泡，Flux流动力量加上挥发型溶剂的挥发，再加上零件部品在Pad上拉引的力量同时使得未溶融焊锡受挤压析出溶融而形成锡珠。#8226;锡膏量过多或Pad面积太小，溶融焊锡所保有空间过小也易形成锡珠。对策零件部品旁发生锡珠的原因很多，需检讨与修正。1.在设计上Pad的温度，能均匀还有呢？
1、粉径不一样；2、使用的产品不一，通常4号粉用在电脑，手机，等等主板上，而5#用在更细微的产品3、在使用过程中要注意，5#粉更不易暴露时间太长，对于，锡珠、洋湿性要求更高，希望对你有帮助，
锡膏使用时有哪些注意事项 -
1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的是什么。
引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案，由此命名为BGA.产品特点：(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高，适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。
过了波峰的单面板有锡珠如何处理 -
因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。图6.1 片式元件一例有粒度稍大的锡球图6.2 比引脚四周有分散的锡球锡膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锅膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们历注意，部分到此结束了？。
预热区温度上升温度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶解未完全挥发出来，到达回流焊温区时引起水分和溶解沸腾测出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1~4度/秒是比较理想的。2、如果总在同一位置上出现锡珠就必须检测钢网的设计结构。范本开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面有帮助请点赞。