锡球熔点
无铅锡球的熔点是多少? -
无铅锡球的熔点在其它焊锡条中不算太高，它的熔点在215-235度就可以了，无铅锡球多的形状就是一个小圆球，外观呈现的亮银色，并且一点杂质都没有，特性就是不纯物含量特别低，可以用来IC封装用以及主板植球用，所以要选择生产经验丰富的厂家，比如兴鸿泰就专业生产无铅锡球的。
有铅锡球熔化温度183，无铅锡球熔化温度217。一般建议炉温焊接区设置比熔点高15--20度左右，液相点以上保持30--60S。
无铅锡球的熔点在其它焊锡条中不算太高，它的熔点在215-235度就可以了，无铅锡球多的形状就是一个小圆球，外观呈现的亮银色，并且一点杂质都没有，特性就是不纯物含量特别低，可以用来IC封装用以及主板植球用，所以要选择生产经验丰富的厂家，比如兴鸿泰就专业生产无铅锡球的。
有铅锡球熔化温度183，无铅锡球熔化温度217。一般建议炉温焊接区设置比熔点高15--20度左右，液相点以上保持30--60S。
有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个步骤。无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。温区分为几类1、预热区也叫斜坡区，用来将成都PCB焊接的温后面会介绍。
高温锡膏的熔点是217°c，焊接强度高。低温锡膏的熔点是183°c，焊接强度低。用低温锡膏回流焊接是可以把高温区的温度设定到265~275°c，过炉后可以确认那个温度的效果更好。关键是高温区和高温前一个区的温可稍微升高5~10°c，就是要加大Peak值。以上，希望对你有帮助。
大家维修液晶主板BGA芯片,焊接用多少度?多长时间? -
先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起，给我们维修业提出了新的挑战。在竞争日趋激烈的维修行业，只有尽快尽好地掌握BGA IC的拆焊好了吧！
(2)无铅锡球：温度：25+/-5(℃) 湿度：70+/-5％RH 规格表铅锡球合金熔融温度：成分锡铅银熔点(℃)(Sn)(Pd)(Ag)合金固相液相SnA3 10 90 -- -- 275 302 SnB1 62 36 2 179 -- -- SnA1 63 37 -- 183 -- -- 无铅锡球合金熔融温度：成分锡银铜熔点( ℃ 后面会介绍。
锡球的化学成份与特性 -
合金成分 熔点(℃) 用途 固相线 液相线 Sn63/Pb37 183 183 常用锡球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用於含银电极元件的焊接 Sn99.3/Cu0.7 227 227 无铅焊接 Sn96.5/Ag3.5 221 221 无铅焊接 Sn96/Ag4 221 232 无铅焊接 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 等我继续说。
Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217° 2. 调整温度时我们应该把测温线插进BGA和PCB之间，并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。3. 植球时，在对BGA表面要涂少量的助焊膏，钢网、锡球、植球台要确保清洁干燥。4. 助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。..
电路板的焊接时对身体有害吗 -
1、焊工尘肺及肺功能的影响焊接时，焊条中的焊芯、药皮和金属母材在电弧高温下熔化、蒸发、氧化、凝集，产生大量金属氧化物及其他物质的烟尘，长期吸入可引起焊工尘肺。2、锰中毒各种焊件含有数量不等的锰，一般焊芯中的含锰量很低，只有0.3~0.6%左右。为了提高机械强度、耐磨、抗腐蚀等性能，使用到此结束了？。
有铅锡球：锡铅 sn/pb(63/37)无铅锡球：锡银铜sn/ag/cu(96.5/3/0.5)