锡珠飞溅
焊锡丝焊接时为什么会有锡珠飞溅 -
焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅？同创力焊锡来回答：可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多，建意厂家减少焊锡丝助剂的用量，状况可以改善，烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡。焊锡丝中为什么要加入松香？焊锡来回答：锡自身不具备焊接功能，松香在焊锡丝是什么。
小于等于10微米。车规级封装模块锡珠飞溅标准是指在车规级封装模块生产过程中，锡珠飞溅的限制标准。根据国际电工委员会发布的标准，车规级封装模块的锡珠飞溅标准符合IEC611491的标准，车规级封装模块的锡珠飞溅标准小于等于10微米。
焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅？同创力焊锡来回答：可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多，建意厂家减少焊锡丝助剂的用量，状况可以改善，烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡。焊锡丝中为什么要加入松香？焊锡来回答：锡自身不具备焊接功能，松香在焊锡丝是什么。
小于等于10微米。车规级封装模块锡珠飞溅标准是指在车规级封装模块生产过程中，锡珠飞溅的限制标准。根据国际电工委员会发布的标准，车规级封装模块的锡珠飞溅标准符合IEC611491的标准，车规级封装模块的锡珠飞溅标准小于等于10微米。
一、回流焊接中锡珠产生的原因：“小爆炸”理论再流焊接中焊膏中助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊点中的小爆炸，钎料颗粒在高温中的飞溅就可能发生。从而促使钎料颗粒在再流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上形成锡珠粘附。当PCB材料内部夹有潮气时，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，PCB板表面上的外来污染也等我继续说。
第一，注意控制温度第二，如果你用的锡质量不好，杂质较多的话，赶快更换厂家。
如何杜绝锡珠锡渣? -
1、尽可能地降低焊锡温度；2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；4、更快的传送带速度也能减少锡珠。
锡球的主要原因是在焊点成形的过程中，熔融的金属合金因为各种原因而“飞溅”出焊点，并在焊点周围形成许多的分散的小焊球。它们常常成群的、离散的以小颗粒陷在助焊剂残留物的形式，出现在元件焊端或者焊盘的周围。常见的产生锡球的原因有：1、料受到过快的加热或者冷却，尤其是无铅的高温工艺，会导致等我继续说。
产生锡珠的原因及如何处理 -
焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。e. 其它注意事项锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用，致锡膏吸收水分，在预热时锡膏飞溅而产生锡珠；PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器后面会介绍。
有的则躲到片状阻容元件下面。回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是最高温度值），这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠（金属丝状异物）
烙铁温度有锡珠是温度高还是低 -
1、电烙铁温度过高，锡丝升温过快，造成锡丝成分中助焊剂的溶剂产生沸腾，引起炸锡，从而产生锡珠。2、锡丝质量不好，锡丝都会产生锡珠飞溅的情况发生，知名品牌，质量好的锡丝的飞溅程度一般会小一些，选择好的锡丝也是非常重要的。3、锡丝或焊端受潮，也容易产生锡珠，需要注意车间的温湿度，进行合理的希望你能满意。
1、首先SMD焊盘上锡量过多，在回流焊制程中，熔锡挤出相应的锡珠。2、其次PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面。3、最后DIP插件后焊作业时，手工加锡甩锡时，烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面。