过波峰焊不上锡是怎么回事(
波峰焊焊不上锡的情况是怎么回事? -
波峰焊不上锡的原因也有许多种的：1.线路板存放时间过长了，或者是受潮焊盘氧化不容易上锡了，浸助焊剂再过锡锅多做几个来回。2.贴片面助焊剂没浸好就不容易上锡，手工的话就自己控制，机器的话可以调整。3.过锡锅太快也不容易上锡，可以调整过锡锅的速度稍微慢点，不可以太慢，太慢元件会坏或还有呢？
这看着好像是你波峰焊导轨角度大了，把角度调小些试试，还有些原因是：一般来讲有些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然一般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些希望你能满意。
波峰焊不上锡的原因也有许多种的：1.线路板存放时间过长了，或者是受潮焊盘氧化不容易上锡了，浸助焊剂再过锡锅多做几个来回。2.贴片面助焊剂没浸好就不容易上锡，手工的话就自己控制，机器的话可以调整。3.过锡锅太快也不容易上锡，可以调整过锡锅的速度稍微慢点，不可以太慢，太慢元件会坏或还有呢？
这看着好像是你波峰焊导轨角度大了，把角度调小些试试，还有些原因是：一般来讲有些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然一般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些希望你能满意。
波峰焊问题，助焊剂比重太小或喷量不够，预热不充分，链速太快，波峰太低，喷口堵塞，导轨不平。一般大一点的焊点不上锡为元件散热太快，钎料温度不够。局部不上锡，而板面有助焊剂，波峰高度不够或堵塞。不规则不上锡，基本就是板材问题了，受潮，氧化，都有可能。
1、焊环显影不净有阻焊层残留，导致焊环不上锡，检测方法是做元素分析；2、焊环表面氧化或者脏污导致不上锡；如果是这种情况，焊环颜色一般与正常颜色有差异，可以目检查看一下；3、波峰焊的温度参数有问题。检测方法是换个料号试一下。
pcb过波峰焊不上锡 -
造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。参考自格亚信电子： 有帮助请点赞。
问题有几个可能：1、波峰焊设备出现问题，但是根据你的描述是固定位置，可能性很小。2、PCB板厂加工问题，导致焊盘氧化。3、可能是焊接工艺的问题，再通过其他相似PCB对比分析！
红胶板过波峰焊部分三极管、电阻、电容不上锡!哪位大侠帮帮忙给点建议...
原因1：元器件可焊性差。一般元器件开包后要立刻用完，备料也不能存放太久，否则管脚可能氧化。有些工厂规定原料进货3个月内必须用完。原因2：电路板布局不合理。可能有遮挡。原因3：助焊剂使用不当。
变压器针脚不上锡，焊接材料没有选对，还有操作，
pcb板过波峰焊其他板都焊的挺好,为什么中间会突然有一段一点都不上锡...
你所讲的问题我也碰到过，而且现在还是有，有些PCB板过炉后个别零件的一个插件孔不上锡，而且位置都是差不多固定的，而且我也确定松香涂布没有任何问题，所以，我怀疑是PCB镀层有问题，可能某个孔环被污染或OSP膜太厚了，一次Wave Solder没有完全裂解导致Cu无法与Sn实现焊接，还有一个证据说明该孔等我继续说。
数码管不上锡首先可以确认一下表面是否氧化严重，如果较严重，必须采取处理氧化措施（缩短焊接前的时间等），然后确认助焊剂是否完全被活化，主要通过看活化温度是否在要求范围之内。如果不行就跟换助焊剂试一下，希望问题能够得到解决。