请问一个XRD表征问题
请问一个XRD表征问题 -
衍射峰的强度是随含量下降而降低的，负载物含量提高意味着分子筛含量下降，测试结果很正常。另外，如果负载物进入分子筛孔道内，也会引起某些衍射峰(特别是低角度衍射峰)强度降低。负载的金属氧化物一般是无定形的，不会发生衍射而产生衍射峰，在高负载量时可能由无定形转为结晶态，因此才有特征峰，但是什么。
XRD（X-ray diffraction）可以用来表征材料的晶体结构。拓展知识：XRD技术利用X射线与晶体中原子的散射作用，通过测量散射角度和强度，可以确定晶体的晶面间距、晶面指数和晶体结构等信息。因此，XRD被广泛应用于材料科学、地质学、矿物学、冶金学等领域，用于研究物质的晶体结构、晶体缺陷、相变等现象。除了晶好了吧！
衍射峰的强度是随含量下降而降低的，负载物含量提高意味着分子筛含量下降，测试结果很正常。另外，如果负载物进入分子筛孔道内，也会引起某些衍射峰(特别是低角度衍射峰)强度降低。负载的金属氧化物一般是无定形的，不会发生衍射而产生衍射峰，在高负载量时可能由无定形转为结晶态，因此才有特征峰，但是什么。
XRD（X-ray diffraction）可以用来表征材料的晶体结构。拓展知识：XRD技术利用X射线与晶体中原子的散射作用，通过测量散射角度和强度，可以确定晶体的晶面间距、晶面指数和晶体结构等信息。因此，XRD被广泛应用于材料科学、地质学、矿物学、冶金学等领域，用于研究物质的晶体结构、晶体缺陷、相变等现象。除了晶好了吧！
小角XRD应该是指小角X射线散射吧（SAXS）一般的2θ<6度，与我们通常所说的广角XRD相比，它可能更多的用于膜或者是孔的测试，它有专门的仪器测试，不是小角度的广角衍射。常用广角XRD是晶体的晶格常数不同因此会出现不同的衍射峰，根据不同的衍射峰判断物相的成分，一般的情况下晶格常数小于2 nm 时特希望你能满意。
简单的讲，SEM是用来观察材料表面形貌的，XRD是用来检测材料晶体结构的，使用完全不同的仪器。具体说明如下：SEM 是scanning electron microscope的缩写，指扫描电子显微镜是一种常用的材料分析手段。扫描电子显微镜于20世纪60年代问世，用来观察标本的表面结构。其工作原理是用一束极细的电子束扫描样品，在样品表面激发出次级是什么。
请问XRD表征可以得到什么结果啊?? -
XRD是晶型测验，可以看出化合物属于什么晶型，当然与已知的晶型谱图相对照。一般处理方法不同，温度不同，选用不同溶剂重结晶，真空干燥的温度对XRD都有影响。
XRD有一定的检测限，一般说5%，低于这个限度峰不明显，因此检测不到Zn的峰说明Zn分散均匀，也就是说没有形成大颗粒；XRD检测不到的另一种可能是没有形成晶型。因此单从这一句话来看是不严谨的，需要上下文结合分析。
求助:哪位高手能介绍一下原位变温XRD表征? -
我们这里的Bruker的Advanced D8上配备了变温台，而且是能通入反应气体，在基本模拟反应条件下观察一些催化反应的变化，其中XRD对应于催化剂结构的变化，而出来的气体通过GC等分析手段来分析温度变化对于催化性能的影响。高温下催化剂通常有多种变化，我就我了解说几个，一个是非晶态催化剂在高温下会有相等我继续说。
如果你做的是单晶的粉末衍射图你可以根据图在数据库中搜索你所测得物质是哪种晶型的纳米氧化钛或者是不是纳米氧化钛，而且可以从数据库中得到相应的晶格常数等一系列结构的信息；还可以根据半高宽，用scherrer公式（在不考虑其他误差的情况下（并不是很理想））算出晶体的粒径的大小。
XRD和TEM主要是用来表征材料什么性能的 -
用来表征材料内部分子结构和形态。XRD 即X-ray diffraction 的缩写，X射线衍射，通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。透射电子显微镜（英语：Transmission electron microscope，缩写TEM），简称透射电镜，是把经加速和聚集的电子束投射到好了吧！
这个不一定吧。一般来说间隙掺杂的能量比较高，没有替代掺杂稳定。掺杂量超出溶质的solubility就出现相分离了，怎么能判断是不是间隙掺杂。另外间隙掺杂相当于多挤进一个原子在晶胞里，不管它本身比被替代的原子是大还是小，都应该是晶格发生膨胀，晶胞变大了。个人理解，仅供参考。查看原帖>> 后面会介绍。