请教各位基板工艺中SAP和MSAP有什么区别
基板工艺中SAP和MSAP的区别有哪些? -
1、定义不同基板工艺SAP：半加成法，采用IC生产方法。基板工艺MSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法。2、种子铜层的厚度不同基板工艺SAP：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始。基板工艺MSAP：mSAP工艺从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始。3、板材需求不同基板工艺SAP：必须使用ABF说完了。
1、定义不同基板工艺SAP：半加成法，采用IC生产方法。基板工艺MSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法。2、种子铜层的厚度不同基板工艺SAP：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始。基板工艺MSAP：mSAP工艺从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始。3、板材需求不同基板工艺SAP：必须使用ABF等会说。
1、定义不同基板工艺SAP：半加成法，采用IC生产方法。基板工艺MSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法。2、种子铜层的厚度不同基板工艺SAP：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始。基板工艺MSAP：mSAP工艺从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始。3、板材需求不同基板工艺SAP：必须使用ABF说完了。
1、定义不同基板工艺SAP：半加成法，采用IC生产方法。基板工艺MSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法。2、种子铜层的厚度不同基板工艺SAP：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始。基板工艺MSAP：mSAP工艺从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始。3、板材需求不同基板工艺SAP：必须使用ABF等会说。
SAPR/3是三层结构（在3.1以后的版本中，通过增加Internet/Intranet层，R/3的结构将变成多级结构）产品清楚地分为表达服务，应用服务和数据库服务。SAPR/3以一种实用的方式支持全部GartnerGroupClient/Server模式的5层结构。SAP开发了ABAP/4工作台（ABAP/4DevelopmentWorkbench）作为实施client/server方案的完等我继续说。
线路板m-sap的意思是改良后的半加成工艺。半加成工艺（Semi-Additive Process，SAP）和改良后的半加成工艺（Modified Semi-Additive Process，M-SAP）被广泛应用于线路板印刷行业，在HDI技术的基础上，采用M-SAP制程可进一步细化线路的新一代精细线路印制板，极大地提高元器件集成度减小PCB板的物理空间，..
什么是SAP,什么是MSAP啊? -
基板工艺中SAP和MSAP的区别如下：1、定义不同基板工艺SAP：半加成法，采用IC生产方法。基板工艺MSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法。2、种子铜层的厚度不同基板工艺SAP：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始。基板工艺MSAP：mSAP工艺从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始。3、板材需求是什么。