试举例说明玻璃半导体的应用(网!

试举例说明玻璃半导体的应用(网

趋势迷

试举例说明玻璃半导体的应用(

2024-08-13 17:02:11 来源:网络

试举例说明玻璃半导体的应用(

半导体玻璃半导体玻璃的应用前景 -
非晶态α—Si:H太阳能电池作为半导体玻璃应用的热门领域,其研究始于20世纪70年代,80年代其转换效率已提升至10%至20%。从那时起,它不仅用于计算器、手表等小型电器的供电,还扩展到农田灌溉、住宅用电等电力系统,成为发展速度最快、市场潜力巨大的非晶半导体器件之一。在光电复印机中,非晶态硒作为半导说完了。
(1)以IV族元素为主要成分的非晶半导体,如非晶硅,锗等;2)以VI族元素为主要成分的半导体,如碲-锗共熔体,硫砷,硒砷等;3)氧化物玻璃半导体[1],如V2O5-P2O5,V2O5-P2O5-BaO等。应用场合:玻璃半导体具有多种特性。如某些玻璃半导体的电阻率在光、电、热等作用下可改变4~5个数量级;某些玻希望你能满意。

试举例说明玻璃半导体的应用(

半导体玻璃太阳能电池 -
半导体玻璃,即非晶硅,因其工业大规模生产的可能性,展现出了广阔的应用前景。
半导体玻璃的应用已十分广泛,非晶态α—Si:H太阳能电池是人们最为关注的非晶材料的应用之一。该项研究开始于20世纪70年代,到80年代α—Si:H太阳能电池的转换效率已达到10%~20%。α—Si:H太阳能电池从1984年起已不再局限于计算器、手表、干电池充电器等小型电器供电,而是开始向农田灌溉、住宅用电好了吧!
玻璃晶圆在半导体的应用 -
晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格。
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,叫做半导体。但玻璃在常温下是绝缘体,不能被称为半导体,虽然玻璃在烧红后会变为导体。
玻璃能做半导体吗 -
玻璃半导体是指由无机氧化物(如二氧化硅和氧化硼)和过渡金属离子(如铁、铜、钼、钒和铬等)组成的氧化玻璃半导体和非氧化物(如硫、硒、磷、碲、硅和锗等元素中的某几种元素组成)玻璃半导体。 大致可分为三类: (1)以IV族元素为主要成分的非晶半导体,如非晶硅,锗等; (2)以VI族好了吧!
玻璃半导体是指由无机氧化物(如二氧化硅和氧化硼)和过渡金属离子(如铁、铜、钼、钒和铬等)组成的氧化玻璃半导体和非氧化物(如硫、硒、磷、碲、硅和锗等元素中的某几种元素组成)玻璃半导体。 大致可分为三类: (1)以IV族元素为主要成分的非晶半导体,如非晶硅,锗等; (2)以VI族说完了。
半导体玻璃太阳的能量 -
太阳的能量来自于一个奇迹般的现象——氢聚变。在其核心,氢原子核在高温高压下融合成氦,释放出惊人的能量。这个过程的能量输出强大到难以置信,太阳的总辐射功率约为3.75×1025瓦,这个天文数字令人瞠目。尽管如此,太阳倾泻到地球的能量却极其有限。地球的平均半径和表面积决定了只有约1/22亿的太阳还有呢?
该类材料用微细超声波加工。微细超声波加工是一种利用高频振动能量对硬脆材料进行加工的方法。这种加工技术适用于玻璃、半导体材料等硬脆材料,因为其通常具有高硬度、高脆性和低韧性等特点,难以用传统加工方法进行加工。微细超声波加工可以解决这些问题,因为其能够以非常精细的方式对材料进行切削和打磨,..