爬锡高度标准
片式元器件侧面爬锡高度 -
片式元器件侧面爬锡高度是0.1mm~0.3mm。根据查询相关公开信息显示，片式元器件侧面爬锡高度过高，会影响元器件的安装和封装。高度过低，会影响焊点的质量和可靠性，因此片式元器件侧面爬锡高度的范围需要控制在0.1mm~0.3mm。
2级百分之25，3级百分之50。1、焊点高度可超出焊盘，但不可接触元件体，2级为侧边焊盘高度的百分之25。2、电极宽度的一半或一半以上应处于焊盘上。3级标准为侧边焊盘高度的百分之50。
片式元器件侧面爬锡高度是0.1mm~0.3mm。根据查询相关公开信息显示，片式元器件侧面爬锡高度过高，会影响元器件的安装和封装。高度过低，会影响焊点的质量和可靠性，因此片式元器件侧面爬锡高度的范围需要控制在0.1mm~0.3mm。
2级百分之25，3级百分之50。1、焊点高度可超出焊盘，但不可接触元件体，2级为侧边焊盘高度的百分之25。2、电极宽度的一半或一半以上应处于焊盘上。3级标准为侧边焊盘高度的百分之50。
不超过10毫米。焊点的高度根据焊的东西不一样，通常会有一点差距，导线爬锡高度在不超过10毫米，要求焊锡高度不少于元件可焊面的四分之一，不高于元件。
1、润湿角：润湿角基本是表征焊接点锡润湿效果的最佳方法，简单直接有效，而且肉眼可辨识；2、爬锡效果，IPC要求至少器件高度的1/3，但是不能高于器件高度。3、锡膏融化效果：焊盘与器件管腿的锡是否均匀饱满，是否部分位置不上锡。4、气泡、空洞需要通过X-RAY检测了，或金属切片实验。5、若是有条件可有帮助请点赞。
2边都有焊盘PCB是不是只焊一边就行 -
是的，只焊一边就行，通孔双面或多层板这样做为了让焊盘更结实，所以做金属化通孔并两边都做焊盘。也可以双面都加连线相当于过孔。