求PCB钻孔参数
请问如何计算PCb板的钻孔转数(S)进刀量(F)和退刀(R) -
SFM（圆周线速）：圆周线速是指单位时间内钻针旋转的圈数乘以钻头直径的π值，再除以12倍的进刀量。SFM = (RPM * π * Diameter (in)) / 12 进刀量（F）：进刀量是指每次进刀时钻头在工件上切割的深度。它是控制加工速度和切削力的重要参数。退刀（R）：退刀是指钻头在完成一次切削后退出到此结束了？。
pcb钻孔计算片数公式如下：1、pcb钻孔计算片数公式是通过公式冲孔率计算：n=孔面积÷板面积×100%。2、pcb钻孔计算片数公式=Tan(V-CUT度数/2)*(板厚*V-CUT深度)+0.2mm。
SFM（圆周线速）：圆周线速是指单位时间内钻针旋转的圈数乘以钻头直径的π值，再除以12倍的进刀量。SFM = (RPM * π * Diameter (in)) / 12 进刀量（F）：进刀量是指每次进刀时钻头在工件上切割的深度。它是控制加工速度和切削力的重要参数。退刀（R）：退刀是指钻头在完成一次切削后退出到此结束了？。
pcb钻孔计算片数公式如下：1、pcb钻孔计算片数公式是通过公式冲孔率计算：n=孔面积÷板面积×100%。2、pcb钻孔计算片数公式=Tan(V-CUT度数/2)*(板厚*V-CUT深度)+0.2mm。
要分两种，如果是金属化钻孔，那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体多大不同的厂家有一些偏差；OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右；如果是非金属化孔，那么补正值在0.05mm左右，即0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，但是这么小的孔很少有非金属化孔！
SFM圆周线速度（单位时间内钻针旋转，其主切割面外圆周点的移动距离）SFM＝［RPM＊π x Diameter (in)］／12 chipload=F/S 退刀一般没有太大的影响.
求PCB钻孔参数 -
你直径0.75的钻刀，用的是多少的转速，多少的进刀，多少的回刀？机器嗦嘴是不是有问题？转刀本身质量怎么样？一般0.3的钻速12wR/MIN 进刀1.2M/MIN 回刀12M/MIN 2.5的钻速3.0wR/MIN 进刀2.8M/MIN 回刀14M/MIN中间的自己去做个线性函数算。
pcb钻孔cpk标准值是大于等于1.33。pcb钻孔正常生产时其过程控制能力Cpk大于等于1.33，表明过程能力足够，生产处于稳态。当Cpk大于等于1.66时，说明生产能力过强，投入与产出处于一个不平衡的状态。
PCB中钻孔和CNC的公差分别是多少? -
可以说每个PCB公司的公差都不一样的。。因为用的钻孔机牌子不一样。。。不过一般都可以保证PTH：/-0.075mm NPTH：/-0.05mm 谢谢。
PCB钻孔一般是这样计算孔数的：最少按一千孔来计，不足一千按一千孔计；每一千孔的加工价格是多少，需要根据具体起概况来定；大于2.0mm的孔，因加工难度大，价格系数一般设1.5倍；槽孔和连孔难于加工，也按1.5倍来计算。
pcb钻孔 钻孔参数和钻孔程序的区别和作用是什么? -
当然提升进刀速需要相应地提升转速（在机台的最高转速内），与回刀速影响不大。造成偏孔、断针、巴厘等问题有很多，与主轴精度，台面清洁度，垫板，铝片品质，参数搭配，钻针刀面品质，所加工板材质，厚度，铜箔与树脂之间的结合力，铜箔厚度等等。排除干扰因素后，再从参数入手，抓取最佳参数。
也就是你控制chipload就OK了，就是进刀速/转速.例如转数160Krpm 进刀速：120IPM,即chipload=120/160=0.75*25.4=19.05um 看你什么样的孔，如果是0.3mm的孔排屑量控制在20um内，如果是0.45-1.0mm的就要控制在25um以上比较好.