双面PCB上锡国际标准
PCB板背面接地需要全部上锡吗 -
需要。PCB板是电路板中元器件的一种，PCB板背面与地面接触时需要进行上锡处理，上锡厚度为0.15mm，不过建议不要接地。
PCB化锡板的锡厚标准引用「印刷电路板化学镀锡规范」，有IPC规范，PCB化锡板为IPC-4554（来源：）
需要。PCB板是电路板中元器件的一种，PCB板背面与地面接触时需要进行上锡处理，上锡厚度为0.15mm，不过建议不要接地。
PCB化锡板的锡厚标准引用「印刷电路板化学镀锡规范」，有IPC规范，PCB化锡板为IPC-4554（来源：）
要控制好上锡时候的温度，锡板分为两种，一种是有铅锡（非环保产品）此类产品上锡必需控制在245度正负5度就可以了，另外一种是无铅锡（环保产品）此类产品上锡温度控制在260度正负5度，如果按照上面两种方法控制铜箔还是会脱落的话就直接找到供应商要求赔偿相关损失。
一般PCB化锡判定标准有如下。1、外观检查：检查锡料是否完整，有无明显的晶状、粉状、纤维状等异物，有无拖拉痕、斑点等现象。2、湿性拉伸试验：检查锡料的拉伸强度、断裂伸长率及断裂模量。3、湿性弯曲试验：检查锡料的弯曲强度及断裂模量。4、热回火试验：检查锡料的耐热性。5、电阻率测试：检查锡是什么。
PCB化金金厚5U,会上锡不良吗? -
1、金厚：金厚需≥0.03um；即：1.2mil；2、是否包PAD，不包PAD产品，比包PAD产品上锡良率高。但是并不是说包PAD就一定会上锡不好。如果包PAD设计，开窗足够大，上锡也没有问题；3、油墨厚度：油墨过厚，会导致元器件与金面高低落差太大，也会导致上锡不良。通常油墨厚度在15um左右即可达到还有呢？
第1步、先准备好漂锡的样品、合适的夹具，第2步、把锡炉升温至260+/-5度，第3步、用夹具夹住样品两边浸入助焊剂3-5秒，第4步、取出样品待样品上的助焊剂呈滴状滴下时，用夹具夹住样品的两边用一边先接触到锡面，然后缓缓把整个样品与锡接触的一面漂浮与锡面上，稍稍用力按住样品，确保整个面均匀等会说。
PCB走线要过大电流时,一般在上面铺锡,请问大虾铺锡的标准是上面呢(厚度...
当然你也增加一条1mm的Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量）。一般这个标准是按照正常锡厚而算的。影响锡厚的因素很多，一般PIN PITCH<=0.4mm，只能开4mil的锡厚，gt;0.4mm，可以开到5mil以上。
PCB透锡是PCB板材质的问题，而PCB开窗是PCB上的工艺，是针对过孔进行一种工艺，分为过孔开窗和过孔盖油，和原材料没有什么关系。根据IPC标准，通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，pcba透锡在75%-100%都是合适。..
pcb双面板为什么好上锡 -
散热慢。就好上锡。板子厚，铜箔大片的话。也是照样不好上锡。这个说实话跟双面板关系不是太大。跟板材和铜箔厚度关系比较大。
要双面上锡，那得分两次过了，不就跟通常过板是一样的嘛！只要把板设计好（元件分布好）就可以了，