元件封装形式与pcb制版的关系
元件的封装是PCB板上的体现吗?与元件本身有关吗? -
元器件的封装，是根据市场的需求来设定的.是IC的供应商来确认的.比如小型的机器设备，对于成本要求比较多而对大小要求不多的，一般都会用DIP的方式，这种比较便宜.如果是对大小要求比较高，比如手机，一般会用BGA或者SSOP等方式的封装.和PCB没有关系，PCB是根据元器件来设计layout的.
对应的，原理图主要是体现引脚连接关系，和外形没有关系。PCB中会映射出原理图的连接关系，并通过原理图定义的封装名称形成确定的看得见的实物封装。
元器件的封装，是根据市场的需求来设定的.是IC的供应商来确认的.比如小型的机器设备，对于成本要求比较多而对大小要求不多的，一般都会用DIP的方式，这种比较便宜.如果是对大小要求比较高，比如手机，一般会用BGA或者SSOP等方式的封装.和PCB没有关系，PCB是根据元器件来设计layout的.
对应的，原理图主要是体现引脚连接关系，和外形没有关系。PCB中会映射出原理图的连接关系，并通过原理图定义的封装名称形成确定的看得见的实物封装。
自己选的封装市场上不一定有卖。自己设计的封装是你根据你需要的元件的封装参数画出来的，归根到底还是需要用市场上有的封装才行。
总之，随着CPU和其他超大规模集成电路的进步，集成电路的封装形式也将得到相应的变化，而且封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。内存条： 从DIP封装到BGA封装芯片的封装技术已经历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增希望你能满意。
请问一下封装基板与pcb区别 -
封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它后面会介绍。
PCB封装是元件的实际尺寸，PADS里面是DECALS,用在LAYOUT里面，对应的有焊盘和丝印，要看元件规格书做，CAE封装是元件的逻辑图，PADS里面是LOGIC,用在原理图里面，只表明逻辑关系，对应的输入，输出，电源，地等等。元件封装即是包括以上两种，PADS里面是PARTS。如：普通碳膜电阻CAE都是一样附号表示，但PCB是什么。
PCB中如何画元器件封装,就比如说编码器 -
2、如果元器件安装在pcb板上，那么就要根据元器件的实体的外形尺寸所占空间画出外框及符号等标识，这个外框就是元器件布局的参考尺寸（外框及符号用丝网层画出），它的引脚由焊盘体现安装位置（在导电层画出）。你可以参考软件自带的任何一个库元件的封装画法，就明白了。3、如下图是一个带散热片的TO到此结束了？。
原理图的符号是用来标示逻辑关系，和外观无关，所以只要pin数量、排序、名称正确，摆放位置无所谓！PCB封装就关系实际的PCB焊盘形式，和元器件焊接有很大的关系，封装错误，导致元器件不能和PCB上焊盘对应！
什么是PCB设计的集成库,封装库,元件库? -
PCB设计的集成库，封装库，元件库之间有什么联系？集成库可以看做一个总包，里面包含了元件的原理图符号、封装、三维模型、仿真模型乃至大量的用户自定义参数（例如设计非常关心的datasheet链接，制造非常关心的ERP代码，采购非常关心的批量单价、采购交期等），企业由信息专员维护的集成库可以直接下发到研发还有呢？
1.首先，画出原理图封装，分两个独立的封装，一个4封装4个PIN.（命名为A,B两个部分注意，引脚不能重复，如一个封装1-4脚，那另外一个是4-8）。2.然后画PCB封装，8个PIN。3.添加元件类型时，添加两个独立的原理图封装，它会自动合成一个元件。在原理图添加元件时，会选择放置A,接着放置B,到此结束了？。