unisem是什么公司(
中国的ic设计公司一般在那些测试呢 -
数字IC Wafer测试最好的应该是苏州京隆科技（KLT），母公司是台湾京元（似乎是Wafer测试全球最强）苏州还有Unisem（马来西亚的公司，封测实力在全球也很强的）测试小公司，在深圳、成都、甚至张家港都有，一大把。。。看你想要什么样的了，
前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅到此结束了？。
数字IC Wafer测试最好的应该是苏州京隆科技（KLT），母公司是台湾京元（似乎是Wafer测试全球最强）苏州还有Unisem（马来西亚的公司，封测实力在全球也很强的）测试小公司，在深圳、成都、甚至张家港都有，一大把。。。看你想要什么样的了，
前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅到此结束了？。
1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小的系数称为粘度，所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映，粘度越大，熔体粘性越强，流动好了吧！
国内的半导体封装企业上海江苏比较多大多是国外/香港/台湾公司的国内工厂.比如Freescale/TJ在天津，Unisem/CN在重庆，LINGSEN好象在江苏那边，LIYUAN也在那边，AMKOR/IFMY/TI是国外比较出名半导体的封装公司.半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打等会说。