o252封装图
请问TO-220与TO-252封装的区别 -
我给你两张图看看.
1、D-PAK封装：采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触。2、TO-252封装：塑料焊盘栅格阵列封装。二、特点不同1、D-PAK封装：不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。2、TO-252封装：没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，具有更小的体积、更少的信号传输损失是什么。
我给你两张图看看.
1、D-PAK封装：采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触。2、TO-252封装：塑料焊盘栅格阵列封装。二、特点不同1、D-PAK封装：不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。2、TO-252封装：没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，具有更小的体积、更少的信号传输损失是什么。
见附图！
电子元件封装标准：TO-252TO-252封装外形：TO-252封装尺寸：TO-252封装元件PCB板焊盘尺寸：
LM1117-1.8只有TO252的封装吗?我在芯片资料上只看到了TO252,但是我看 ...
原理图写的SOT223，不等于芯片就只有这一种封装，那是这个原理图中，用的量SOT223封装的。其实，LM1117-1.8，有4种封装呢。见下图，
贴片封装TO-263和TO-252区别为：中间脚连接不同、绝缘垫不同、安装方式不同。一、中间脚连接不同1、TO-263：TO-263是全塑封装，通过塑料接口与中间脚相连。2、TO-252：TO-252由金属片与中间脚相连。二、绝缘垫不同1、TO-263：TO-263由于有塑料包裹封装，加到散热器上不必加绝缘垫。2、TO-等我继续说。
AIP1117-3.3 封装TO-252和SOT-223对比怎么样? -
AIP1117-3.3是一款3.3V的线性稳压器芯片，可以将输入电压稳定输出3.3V电压。该芯片有两种封装形式：TO-252和SOT-223，它们的区别如下：外形尺寸：TO-252封装的芯片尺寸为6.5mm x 9.0mm，而SOT-223封装的芯片尺寸为6.7mm x 6.7mm，SOT-223封装相对于TO-252封装更加紧凑，适合于空间有限的应用是什么。
TO252是一种塑封的贴片封装。常用于功率晶体管、稳压芯片的封装。
求TO-252封装2SB772三极管脚定义 -
脚位定义如下，
1、封装类型不同，TO-220是直插的，TO-263是贴片式的。下图，第一个是TO-263封装，第二个是TO-220封装。TO-263封装：TO-220封装：2、封装的尺寸不同。TO-220和TO-263封装的尺寸如下图所示。TO-263封装的尺寸：TO-220封装尺寸：