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sdram布线要求

2024-08-24 01:30:15 来源:网络

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在DDR的PCB布线中提到,数据线可以分组等长,各组之间可以不等长,那怎样...
2、数据信号线为一组(包括DQ,DQS,DM)DQ,DM和DQS长度相差不超过200mil,DQS和CLK线长相差不超过400mil;从上面可以看出各组和作为参考信号线的时钟信号线长度,基本要保持一致,最大不超过600mil,也就是说,实际上布线的时候各组还是要求等长的。3、DDR=Double Data Rate双倍速率同步动态随机存储器。..
从技术的角度来说,与竞争技术(例如sdram甚至rldram)相比,sram仍然具有最短的初始存取等待时间。而其他产品的初始存取等待时间很难做到5个周期以内,而在sram的许多典型套用中,超过三个周期的等待就是不可接受的了,特别是网路和电信套用领域。另一方面,由于重新进行系统设计的高额成本,很多老的设计仍在使用sram并会继续等我继续说。

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在DDR的PCB布线中提到,数据线可以分组等长,各组之间可以不等长,那怎样...
具体分几组,可以根据芯片数量和走线密度来确定。布线的时候,同一组的信号线必需要走在同一层。剩下是时钟信号,地址信号和其它的控制信号,这些信号线为一组。这组信号线尽量在同一层布线2.等长匹配a. DDR的DATA0-31,DQS0-3,DQM0-3全部等长匹配,不管分为一组还是两组或四组。误差控制在25m到此结束了?。
由于布局关系总不能所有板子都和429 DISCOVERY一样吧,以前用周公的FPGA(TFT驱动),二层板随便画没有任何问题哦,肯定与芯片有一定关系,注意什么好点呢?阻抗匹配?等长线?好像有的说2英寸内100M以内不需要考虑等长,429 DISCOVERY也没有等长等会说。
主板的稳定性取决于什么 -
当然不是。事实上很多标明5V的EDO内存也可以稳定工作在3.3V,另一方面,很多3.3V的SDRAM即使工作在5V的环境下,也无法稳定工作在更高的工作频率下。从设计原理上分析,好的布线和时钟RC电路(R=电容C=电阻)的配合对内存工作的影响远比工作电压的高低要明显。时钟发生器(CLOCK GEN)到内存的时钟线最好是等长的,如果有等我继续说。
对于DVT来说,要求很简单也很复杂:板卡上有什么接口,芯片,主要器件,电路,就要测试什么,尤其在板卡正常工作的情况下的电源/电压/纹波/时序,业务接口的眼图/模板,内部数据总线的信号完整性和时序(如MII, RGMII, XAUI, PCIe,PCM bus, Telecom Bus, SERDES, UART等等),CPU子系统(如时钟,复位,SDRAM/DDR,FLASH接口)说完了。
主板详细介绍 -
对于168线的SDRAM内存和184线的DDR SDRAM内存,其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口,而DDR SDRAM内存只有一个。6.PCI插槽PCI(peripheral component interconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线,且可扩展为64位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口等会说。
看类型:现时的DDR内存已经不像当初的SDRAM那样可以将EDO RAM内存芯片REMARK成DSRAM,基本上分清楚有184pins的内存条就不会买错了,而且DDR比SDRAM在PCB板上是多了一个缺口的,也就是他有两个缺口而SDRAM只有一个。看PCB(印刷电路板):刚才已经说过,内存条由内存芯片和PCB组成。顺理成章PCB对内存性能也有着很大的还有呢?
PCB常用封装说明 -
大部分的SDRAM内存芯片都是采用此封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形,且封装芯片的周围都有I/O引脚。在TSOP封装方式中,内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后,会有很大的信号干 表面贴片BGA封装 球型矩正有帮助请点赞。
另外还要特别注意内存条上是否有SPD EEPROM,因为没有SPD EEPROM的SDRAM一定不是PC100 SDRAM。在购买时建议购买名牌厂家的产品,因为名牌厂家的内存在质量和性能上留有较大的余地,因此超频使用的成功率也较高。目前我们所使用的大部分都是DDR内存。从超频者成功超频的经验上看,在所有的情况下,使用DDR内存的计算机运行好了吧!