pickplace测试分选机

732061什么时候上市 -
公司研发并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机，将直接面向IC集成电路高端封装(BGA、QFP、QFN等)规模化的测试自动化需求。相对于国外知名大企业的同类高温分选机，金海通的产品将在研发成本、生产装配成本、销售成本等方面占据较大优势，且产品的主要的研发技术指标达到同类产品的国际先是什么。