pcb镀铜阳极面积怎么算(网!

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2024-07-16 18:29:34 来源:网络

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你好!按阳极的表面积计算(液面以下部分)。圆柱形的阳极面积可以按100%算;条形阳极,其面积的计算方式是朝向阴极的部分的面积,加上背向阴极部分面积的20%—50%计算。阳极面积的计算,与阳极和阳极的距离、阴极和阳极的距离以及阴阳极的摆放有密切的关系,具体计算方式,应参照具体情况而定。如果对你等会说。
我们公司做的是全板电镀!!通孔0.25 0.35单位mm的孔,都是忽略孔,直接计算电镀板的面值加上Dummy的面积!这样计算的!

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pcb电镀计算 比如二铜 PNL:300mm*400mm的大小,受镀面积45%。厚度要求...
电流I =电流密度x受镀面积即I=2x3x4x0.45=10.8A (镀铜电流密度一般为2A/dm2)根据法拉第定律:电流通过电解液时,在阴极上析出或在阳极上溶解的金属的物质的量(用M表示)与所通过的电量(用Q表示)成正比。Q=It 即M = CQ = CIt (C为电化当量;I为电流;t为时间)ρhS = CDS是什么。
精准计算,高效利用在实际操作中,阳极面积的计算方法多样:圆形钛篮采用公式A = πd/2 (d为直径),方形篮子则为A = 1.33lwf (l和w分别为长度和宽度)。而铜球的面积系数与直径关联密切,12-38mm直径区间内,f值的变化影响着面积的计算。严格规格与高效性能磷铜阳极的规格规定了99.9%的铜含量和0等我继续说。.
PCB电镀镀铜层厚的计算方法: 镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间...
根据法拉第定律d=5c*t*DK*ηk/3ρ c-金属的电化当量(g/Ah), t-电镀时间(min),DK-电流密度(ASD),ηk-电镀效率(电流密度2ASD,电镀效率为0.98),ρ-欲镀金属的密度,d-欲电镀厚度(um)楼主用的是ASF,但是我用的是ASD 1ASD=9.29ASF 楼主自己换算,我只是告诉楼主这个原理有帮助请点赞。
硫酸铜200g/L,硫 酸70g/L,氯离子(Cl)80mg/L Cu510—A0.4ml/L Cu510—B0.5ml/L Cu510—C(开缸剂) 6ml/L 温度25℃ 面积(阳极:阴极)2 : 1 连续过滤搅拌方式空气或机械阴极电流密度2 A/d㎡
镀铜过程中为什么阳极面积要比阴极大? -
阳极面积小了,容易产生钝化,
需镀铜质量=36*36*20*8.9/10000=23.0688克(铜的比重=8.9克/立方厘米)镀铜的mole数=23.0688/63.55=0.363;需要的理论通电量=0.363*2*26.8=19.457AH(安培*小时)1167.42安培*分钟;假设设定电流为20ASF,电流I=27.8A(1平方分米=0.1076平方英尺)电镀时间=1167.42/27.8=42分钟到此结束了?。
PCB电镀,镀铜厚度的计算公式,如何计算? -
(0.8)min孔铜要求\x0d\x0a我要知道你的做的是薄板和厚板 \x0d\x0a 薄板的专孔能力是90%-100%\x0d\x0a 厚板是60%-85%\x0d\x0a 如果你的板子是厚板为了均匀好最好镀2次注:上下镀二次\x0d\x0a12ASF*50分钟 镀二次\x0d\x0a 昆山中哲电子有帮助请点赞。
按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,还有呢?