pcb铜皮过电流能力
pcb过孔与电流的关系,pcb过孔与电流的关系知识 -
线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为PCB上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以PCB布线的过电流能力远大于铜导线。一1Oz厚度的铜皮为例：（IPC标准）1A需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。在实际使用过程中，因PCB制造工艺的公差（国内PCB板材偷工还有呢？
PCB 1mm的线能通过1A~2A的电流，经过电流的大小与铜厚度有关。注意：一般1mm线宽、1OZ铜厚通过1A电流。OZ是盎司单位，1OZ=35μm。其他数据如下：PCB走线宽度和电流关系，不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下图：
线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为PCB上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以PCB布线的过电流能力远大于铜导线。一1Oz厚度的铜皮为例：（IPC标准）1A需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。在实际使用过程中，因PCB制造工艺的公差（国内PCB板材偷工还有呢？
PCB 1mm的线能通过1A~2A的电流，经过电流的大小与铜厚度有关。注意：一般1mm线宽、1OZ铜厚通过1A电流。OZ是盎司单位，1OZ=35μm。其他数据如下：PCB走线宽度和电流关系，不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下图：
单条50uM厚的铜箔布线长度在50mm约可通过0.8A
对于普通1oz(35um)的铜皮厚度，经验公式计算：0.15×线宽(W)=A。以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗：0.0005×L/W(线长/线宽)过孔的电流能力和孔直径有关，但不是一个线性关系。通常12mil的孔可以安全承载0.5–1A左右电流.一般采用10或者12mil的孔比较实用。
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式 -
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层希望你能满意。
电流太大了。一般铜导线载流密度为5~8A/mm^2。1盎司厚的5mm宽的覆铜的横截面积为0.035*5=0.175mm^2。最大电流为0.175*8=1.4A。如果布线在表面层可以开窗镀锡加大导电量。
PCB板铜箔厚度和过电流大小关系公式 -
T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A 二、数据：PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师希望你能满意。
2A/mm^2是电解铜通过电流的依据， PCB板的铜箔质量普遍不错，按2A/mm^2计算，应该是安全的.例如：铜箔厚0.05mm,要通过1A的电流，(1A/2A/mm^2)/0.05=10mm(宽),当然这只是考虑通过电流的情况.
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式 -
一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外是什么。
露出非gnd的铜皮带来的问题更多，如果是产品设计，有结构壳体压在这里也会引发短路。严格来说，1mm=1A是比较合理的，所以10mm铜宽是肯定无法满足20A电流的，一定要加宽至20mm以上（空间不允许也可以通过多层覆铜用大量过孔换层来实现，也总比露铜皮要好），铜厚的话，如果你的叠层设计允许，建议加大到有帮助请点赞。