pcb电镀工艺流程讲解
求文档: PCB电镀铜工艺和常见问题的处理 -
② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-有帮助请点赞。
全板电镀是指将化学镀铜后孔内的铜加厚到一定的厚度同时面同也加厚了。图形电镀是指，全板电镀后在板面上贴DFR在使用正片线路菲林进行曝光，在面上形成线路，再进行电镀铜的镀到一定的厚度，再镀上锡，然后可进行蚀刻，以上是在做碱性蚀刻全板电镀和图形电镀的应用。
② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-有帮助请点赞。
全板电镀是指将化学镀铜后孔内的铜加厚到一定的厚度同时面同也加厚了。图形电镀是指，全板电镀后在板面上贴DFR在使用正片线路菲林进行曝光，在面上形成线路，再进行电镀铜的镀到一定的厚度，再镀上锡，然后可进行蚀刻，以上是在做碱性蚀刻全板电镀和图形电镀的应用。
pcb是线路板的简称，pcb电镀通俗说法是线路板电镀，适用于电子信息领域，特别是5g时代对电子信息提出更高要求。凡是电镀表面处理会产生一定的水污染，很多地方成立pcb电镀集中区，为解决电镀废水问题提供保障…
目前，生产双面或多层PCB的工艺中，一般是采用：打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺。全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中，电流密度分布的不均匀，会导致整板的铜表面厚度的不均匀。电流密度高的部分，铜的厚度大；电希望你能满意。
PCB生产流程中一铜二铜指的是电镀吗?能详细叙述下吗? -
一铜是钻孔之后的沉铜+全板电镀，目的是为了让孔内镀上铜并全板加厚铜，保证导电性，二铜使做了干膜之后的图形电镀，也就是让线路再加厚铜，也是为了保证导电性，后面就是蚀刻了，不需要线路的地方给腐蚀掉，
你的流程有些不对，图电完了之后就是蚀刻了，应该是，钻孔-沉铜-全板电镀-干菲林-图形电镀-蚀刻-绿油沉铜的做用是在孔壁内沉上铜，全板镀是将板进行加镀，达到需要的铜厚干菲林是将线路转移到板子上去图形电镀是将干菲林做好的板子上没铜的部分镀锡因为在过蚀刻的时候镀锡的地方将被蚀刻掉，好了吧！
PCB在中段电镀时的几个名词解释 -
1、全板电镀是对整个电镀板进行电镀，是相对于图形电镀而言的。图形电镀是在有图形部分的电镀。2、龙门电镀线是指垂直式电镀线中的传动系统是龙门架式。3、tenting线是干膜盖孔成线法。按我的理解就是图电线。做PCB板时，板面上要成型一条条的电路线，就先在光板上镀铜（即全板电镀），然后板面有帮助请点赞。
图形电镀在外层干菲林之后，是将线路部分电镀铜电镀锡，防止在后面做蚀刻流程的时候将线路部分蚀刻掉。本回答由网友推荐举报| 答案纠错| 评论3 1 bjq1314 采纳率：13% 擅长： 魔兽世界其他回答 图形电镀铜，又叫二次铜。是为了为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜需要达到一定的厚度，线路镀铜就是将后面会介绍。
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酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦① 铜浓度太低② 阳极电流密度过大③ 液温太低④ 阳极过长⑤ 图形局部导致密度过稀⑥ 添加剂不足① 分析并补充硫酸铜② 适当降低电流密度③ 适当提高液等我继续说。
1、镀层厚度和电镀时间的计算由η＝＝M¹/KIt，知M¹＝ηKIt M¹＝V×γ＝S×δ×γ V－金属的体积（cm3）γ－金属的密度(g/cm3)S－金属镀层的面积(cm2)δ－金属镀层的厚度(cm)由以上两式可得，ηKIt＝S×δ×γ，在电镀生产中，δ习惯上用μm作单位，面积用dm2作单位后面会介绍。