pcb电源电路布线注意细节
PCB上的布线都需要注意些什么? -
(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，..
方案3:扩大3-4与7-8各自间距，缩小5-6间距，主电源及其对应地应置于6、7层；优选布线层S2、S3、S4,其次S1、S5;本方案适合信号布线要求相差不大的场合，兼顾了性能、成本；推荐大家使用；但需注意避免S2、S3之间平行、长距离布线； 方案4:EMC效果极佳，但与方案3比，牺牲一布线层；在成本要求不高、EMC指标要求较高还有呢？
(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，..
方案3:扩大3-4与7-8各自间距，缩小5-6间距，主电源及其对应地应置于6、7层；优选布线层S2、S3、S4,其次S1、S5;本方案适合信号布线要求相差不大的场合，兼顾了性能、成本；推荐大家使用；但需注意避免S2、S3之间平行、长距离布线； 方案4:EMC效果极佳，但与方案3比，牺牲一布线层；在成本要求不高、EMC指标要求较高还有呢？
1．PCB布线方向：从焊接面看，组件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。2．各组件排列，分布要合理和均匀，力求是什么。
1、摆好零件以后，如果有BGA的话，就先完成BGA的扇出，把线先拉出来，不要漏线，预留Power进BGA的通道；2、高速线优先走，注意距离不要太长，太绕，过孔尽量少（通常不超过2个），如果无法满足说明元件摆放不合理，重新调整；3、处理整版的power布局，确定源端，转电源的部分，power的宽度等，做power后面会介绍。
请大家帮忙介绍下PCB基础知识?? -
这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上说完了。
个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题（工具AD）：一、在PCB板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧，接下来进行覆铜，覆铜完后再将规则改回去：不同网络间距仍改为原先距离，高亮消失。这样在完成PCB实物的到此结束了？。
为什么PCB走线中不能出现锐角和直角,而且走线也不能和IC的PIN脚垂直...
计，走线设计，过孔等其他方面。当然，尽管直角走线带来的影响不是很严重，但并不是说我们以后都可以走直角线，注意细节是每个优秀工程师必备的基本素质，而且，随着数字电路的飞速发展，pcb工程师处理的信号频率也会不断提高，到10ghz以上的rf设计领域，这些小小的直角都可能成为高速问题的重点对象。电源后面会介绍。
计，走线设计，过孔等其他方面。当然，尽管直角走线带来的影响不是很严重，但并不是说我们以后都可以走直角线，注意细节是每个优秀工程师必备的基本素质，而且，随着数字电路的飞速发展，PCB工程师处理的信号频率也会不断提高，到10GHz以上的RF设计领域，这些小小的直角都可能成为高速问题的重点对象。电源到此结束了？。
PCB设计的步骤? -
PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围有帮助请点赞。
PCB工艺之旅的第一步：揭开开料的神秘面纱</ 在PCB制造的精密链条中，开料是基础中的基础。它不仅是将大片覆铜板切割成精准规格的生产板的关键，也是决定成本和效率的关键步骤。让我们一起深入探讨这个看似平凡却蕴含技术含量的工艺流程。一、覆铜板的初次亮相</ 覆铜板，全称为Copper Clad Laminate，是好了吧！