pcb喷锡厚度标准(
线路板表面处理喷锡厚度为多少 -
一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大的pad其厚度误差就会愈大。喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电希望你能满意。
化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP,一样的目的。在SMT时需要在上锡。喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。2种锡的成分一定是不好了吧！
一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大的pad其厚度误差就会愈大。喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电希望你能满意。
化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP,一样的目的。在SMT时需要在上锡。喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。2种锡的成分一定是不好了吧！
1、表面（锡面）光洁平整，没有太多的高低起伏和盘边余锡；2、厚度均匀统一；3、可焊性强，某些喷锡厂锡水杂质（如铜粉渣等）太多，会影响电子厂上锡。4、PCB板面及颜色统一，没有高温烫伤。
一般1-3mil,最利于焊接貌似和喷锡的厚度无关，而是和上锡的实验情况息息相关。每款PCB出货前都会做上锡实验，测试上锡情况，达标后才能出货给客户。
PCB厚金 一般金的厚度是多少? -
铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
热风整平HASL，hot air solder leveling 热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。PCB进行热风整平时要浸在说完了。
PCB板喷锡厚度不均匀对贴片有什么影响 -
1 因为厚度不均所以有可能会有些器件焊接出现问题，比如0402的器件两边锡量不一样可能会立碑2 当然有些器件 比如大器件中间的接地焊盘经常由于锡量的不正常出现焊接问题，这个视情况而定吧，
喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮，平整，均匀的锡铅（63/37）层，方便焊接。化金指采用化学方法在PCB的表面焊盘和PTH孔上沉积一层磷镍镀层及一层薄金（约0.1um），使PCB具有良好的可焊性。化银是在阻焊后的PCB的Cu金属表面沉积一层Ag层（0.1-0.5um）代替传统的锡铅层，有良好的焊接性，..
PCB中 FR4,1OZ,喷锡 各代表什么意思 -
FR4: PCB所用的板材类型1oz: 铜厚/线路厚度， 1oz相当于35μm.喷锡： 表面处理方式的一种。PCB表面大部分会覆盖一层阻焊/绿油，其他露出来的部分会做表面处理，防止氧化和帮助焊接。
一般把下面第一幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB﹐第二幅图图中的黄色连接线称为柔性(或扰性Flexible)PCB。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐..