pcb内电层不同安全距离(
protel 内电层中的分割线与过孔周围的安全距离区域重叠好还是不重叠好...
不重叠当然好，但是重叠了，只要在过孔周围的安全距离区域内，就要看加工时的精度了，
内电层分割是在Design--Split Planes里面进行的，在创建内电层时，一般创建一个GND层，一个VCC层，VCC是主电源网络，比如+3.3V，这样穿孔就会根据网络自动连接相应层。如果要在3.3V的电源层中划分一块5V的区域，就要用到Split Planes了，特别注意的是，与顶层和底层不同，内电层上画出的“线”是有帮助请点赞。
不重叠当然好，但是重叠了，只要在过孔周围的安全距离区域内，就要看加工时的精度了，
内电层分割是在Design--Split Planes里面进行的，在创建内电层时，一般创建一个GND层，一个VCC层，VCC是主电源网络，比如+3.3V，这样穿孔就会根据网络自动连接相应层。如果要在3.3V的电源层中划分一块5V的区域，就要用到Split Planes了，特别注意的是，与顶层和底层不同，内电层上画出的“线”是有帮助请点赞。
一般来讲不建议放在同一层，但是如果受制版层数限制，也可以放在一起，但是一定要分割，而且需要注意电流回路，防止干扰，
一般双层PCB分top层和bottom层，有时候设计需要会做多层板，就是在top层和bottom层中间还有几层，这中间的就叫内电层，可以用来走信号线，或做电源层和地层。
什么是pcb信号层与内部导电层区别 -
pcb信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。而内部导电层（内电层）是内部电源和地层（并通过通孔与各层贯通的层），内电层设计时和信号层布线相反，★（因为它是负片）★不画线的地方是有铜导电层，设计画线的地方是没有导电铜层的，这就是它们的区别。内到此结束了？。
可以，一般自上而下是信号、地、电源、信号。因为一般顶层是器件较多的层，尽量和地层靠近的话会有效的减少近场干扰。如果你底层器件多的话也可以设信号、电源、地、信号。另外，不同的公司标准不是很一致，例如台达电子的内部手册上自上而下为信号、电源、地、信号；而华为就是正好相反；西门子的用法后面会介绍。
PCB中的split plane 内电层分割问题 -
2：内电层不是按电压来分的，顶层与底层之间的一层铜箔层就是一层。一层可以按需要分成不同网络标号的多块。工业控制类的电路板，布线不那么复杂，又要考虑EMC，一般做四层板，中间两层不分隔，为GND和VCC。具体介绍你可以从网上下一个华为的PCB布板规则看看。
如果画完没有提示任何错误。而且颜色已经打开了。还是不显示。可以确定你100% 是画错层了。也就是画铺铜框的时候。下图对应位置上根本不是在你要的层上。所以你这个框实际上已经画到别的层去了。
pcb四层板电源层和地层怎样布线 -
不要盲埋孔，第一层器件层，第二层电源，第三层地，第四层走线.电源层或地层如果布线，就把整块电源或地分隔开了，破坏了参考层的整体性，会导致电磁干扰的问题和信号完整性等问题.你的板子是多电源系统，电源层需要分割成几个部分，在放置器件时，尽量把同一个电源供电的器件放在一起有帮助请点赞。.
PCB内电层过孔周围的一圈是什么啊？-- --- --- air gap (负片显示效果)内电层不能走线，你可以取消内电层，而将其中两个中间层作为电源/地层应用即可，这样就要走线了。