pcb内层用负片还是正片
在allegro中关于PCB正片和负片覆铜、和做通孔类焊盘 -
1、正片：本身没有覆铜，即走线的地方就铜线，通常用于顶层与底层的走线区；负片：本身默认覆铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了，要做的事情就是分割覆铜，再设置分割后的覆铜的网络，通常用于内电层（VCC和GND层）；正片通过覆铜也可以实现内电层的需求，但有帮助请点赞。
1、正片：本身没有覆铜，即走线的地方就铜线，通常用于顶层与底层的走线区；负片：本身默认覆铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了，要做的事情就是分割覆铜，再设置分割后的覆铜的网络，通常用于内电层（VCC和GND层）；正片通过覆铜也可以实现内电层的需求，但是什么。
1、正片：本身没有覆铜，即走线的地方就铜线，通常用于顶层与底层的走线区；负片：本身默认覆铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了，要做的事情就是分割覆铜，再设置分割后的覆铜的网络，通常用于内电层（VCC和GND层）；正片通过覆铜也可以实现内电层的需求，但有帮助请点赞。
1、正片：本身没有覆铜，即走线的地方就铜线，通常用于顶层与底层的走线区；负片：本身默认覆铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了，要做的事情就是分割覆铜，再设置分割后的覆铜的网络，通常用于内电层（VCC和GND层）；正片通过覆铜也可以实现内电层的需求，但是什么。
PCB正片和负片是效果相反的制造工艺正片：凡是画线的地方印制板的覆铜被保留，没有画线的地方覆铜清除，如：顶层、底层、信号 层就是正片。负片：凡是画线的地方印制板的铜被清除，没有画线的地方覆铜被保留，Internal Planes层线（内部电源/接地层）内电层，用于布置电源线和地线。放置在这些还有呢？
PCB阻焊底片可以是正片或负片，具体取决于制造过程和设计要求。这两种选择有不同的优缺点。正片阻焊底片是指在底片上涂覆一个与需要阻焊的区域相对应的阻焊涂料。在曝光和开发过程中，该区域会保留下来，形成一层阻焊覆盖层。这种方法适用于需要大面积阻焊的情况，因为只需处理特定的阻焊区域。负片阻焊底片则等我继续说。
为什么PCB线路板不都做负片啊?负片板和正片哪个好?什么情况下做...
工艺不同，需要流程不同。负片相对正片流程简化很多，但不是所有pcb制造都可以做负片。比如板上只有非金属孔，走线和焊环比较大时可以走负片。
没有走线和铺铜的地方铜被清除。2、和正片设计相反，负片设计默认是有铜的，走线和铺铜的地方意味着这里的铜被清除，没有走线和铺铜的地方铜被保留。3、顶层和底层都是走线层，走线多，使用正片设计。4、内层的电源层/地层不走信号，而是要大面积铺铜，这时采用负片设计。
简述制作一个PCB板的流程。 -
内层PCB布局转移采用的是减成法，采用的是负片做板。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路，清洗掉没固化的感光膜，露出的铜箔被蚀刻后，PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下。外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处说完了。
layer属于正片，就是在该层上需要你自己布线，所见即所得，通常用来作为走某种信号。plane属于负片，就是上面都是敷铜，全部是连通的，通常可以用来作为电源和地，可以用电源层分割来把该层分为比如5v区域，3v区域等等，下图展示的是负片法。这样就设置好pcb层了，下面是一张电源层分割的设计好的图还有呢？
关于PCB设计 -
也就是说，在POWER PCB中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做，而普通的正片（NO PLANE)与专用混合电气层（SPLIT/MIXED）的唯一区别就是铺铜的方式不一样！负片只能是单一的负片。（用2D LINE分割负片的方法，由于没有网络连接和设计规则的约束，容易出错，不推荐使用）。这两点是是什么。
负片：一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。正片：一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。二、效果不同PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有划线的地方敷铜被清除。如顶层、底层……的信号层就是正片。PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有划线的地方好了吧！