pcb内层偏移如下图是哪导致的不良(
pcb内层偏移,如下图,是哪导致的不良??? -
偏移很简单，就是层压工序没有按规范操作，导致对位不准确，超出公差导致的。层压后就已经固化了，不存在偏移的可能，原因只能出在层压工序！
偏移很简单，就是层压工序没有按规范操作，导致对位不准确，超出公差导致的。层压后就已经固化了，不存在偏移的可能，原因只能出在层压工序！
偏移很简单，就是层压工序没有按规范操作，导致对位不准确，超出公差导致的。层压后就已经固化了，不存在偏移的可能，原因只能出在层压工序！
偏移很简单，就是层压工序没有按规范操作，导致对位不准确，超出公差导致的。层压后就已经固化了，不存在偏移的可能，原因只能出在层压工序！
5、镀孔不良。
孔偏：在你打销钉的时候一定要对齐，铝片贴好。熟悉机器性能选机器最好的位置打定位孔。打定位孔的销钉大小一定不能用错。内层偏移的话还有可能是压合。压合打靶的时候有可能把定位孔打偏。塞孔：比如一些0.2以下的孔钻好之后可以用气枪吹孔，也可以用洗板机洗板防止电镀后孔无铜。不知道对不对是什么。
有木有人知道PCB板为啥老出现不合格的问题 -
3、尺寸不良：PCB制作流程中容易产生涨缩，供应商调整了钻孔程序、图形比例、成型CNC程序，可能造成贴装容易发生偏位，结构件配合不好等问题。4、翘曲：PCB板子由于制造工艺、使用环境等因素，会出现翘曲的问题，翘曲的原因有板子的尺寸、板厚、热膨胀系数、平整度等。5、连焊：出现连焊的原因是焊盘和等我继续说。
1. 分层问题：PCB板如果保存不当或存放时间过长，超出其贮存期限，可能会受到湿度影响，导致分层。2. 可焊性问题：PCB板表面污染、氧化、黑镍层异常、镍层厚度不均或存放时间过长，都可能导致可焊性下降。防焊垫过厚也可能影响可焊性。3. 尺寸不良：PCB板在制作过程中可能会发生涨缩。例如，钻孔程序说完了。
PCB钻孔常见问题及处理 -
产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快到此结束了？。
1.多层板内层涨缩异常；2.机台台面有粉尘，导致板件不平整；3.铝片有折痕，导致钻偏；4.Spindle的run-out偏大；5.销钉过深，导致板件未完全固定，容易发生偏移；当然要找出真正的原因还需看到不良板以及了解现场的实际作业参数后才能做出判定，以上仅供参考。
pcb内层缺陷(开短路等等)原因分析,内层各个工序对其的影响。
一是和工程师设计水平有关，走线能粗的非用细，就容易出问题。二是加工了，菲林的制作、板子内受潮、板子压合。我遇到最夸张就是检测正常，焊完不行，原因是受潮起鼓。还有就是可以用高tg材料，减小板子高温变形，导致的断线，
内层：开路/短路/曝光不良，显影不尽--- 压合：爆板，分层，层偏，凹陷，白角白边--- 钻孔：孔偏，孔壁粗糙度过大，钉头，断针，移位，大小孔，爆孔--- 电镀：镀铜不均，铜厚不足，拖影，孔破(点状/环状)--- 外层：跟内层差不多，但多了个孔破--- 防焊：异物，油墨不均，油墨脱离，手指印.--- 文字：等会说。